ホームゲーミングPC/ゲーム機/半導体ベトナムで開催: AISC 2025に集合する技術リーダーたち

ベトナムで開催: AISC 2025に集合する技術リーダーたち

AIと半導体業界の革新を牽引する国際会議「AISC 2025」がベトナムで開催

2025年3月12日から14日にかけて、ベトナムの首都ハノイで「AI半導体会議(AISC)2025」が開催される。この国際会議は、産業AI連盟、Aitomatic、ベトナム国立イノベーションセンターが共同で主催し、AIと半導体技術の融合による革新的な進歩を世界に発信する場となる。

AISC 2025には、Google DeepMind、Stanford大学、Intel、TSMC、Samsungなど、世界をリードする企業や研究機関から1,000人以上の業界リーダーが参加する予定だ。5,000億ドル規模の半導体およびチップ設計業界を変革するAI技術の探求が、会議の中心テーマとなる。

会議のハイライトとして注目されているのが、画期的な半導体基盤モデル「SemiKong」のワールドプレミアだ。SemiKongは、Aitomatic、Tokyo Electron、FPT Softwareが共同開発したもので、先端チップ製造における歩留まりの大幅な改善を実証している。この基盤モデルは、半導体製造と設計における大きな飛躍を象徴するものとして、業界に大きな期待を集めている。

AISC 2025では、世界的に著名な技術者や研究者による講演も予定されている。Google元CEOのエリック・シュミット氏は、AI時代における戦略的経済発展について講演し、グローバルな技術進歩の機会と課題を探る。また、産業用AIの世界的リーダーであるクリストファー・グエン氏は、半導体製造における革新的なアプリケーションを紹介する予定だ。

さらに、Google DeepMindのクオック・レ氏は、プランニングと推論の自律性におけるAIの最新の進歩について講演を行う。Stanford大学のアザリア・ミルホセイニ氏は、アイデアから製造に至るエンドツーエンドのAI主導型チップ設計におけるブレークスルーを紹介する。

会議では、以下の専門トラックが設けられる予定だ:

半導体製造のためのAI(SemiKong基盤モデルを特集)
エンド・ツー・エンドAI主導のチップ設計と製造
ドメインエキスパートAIエージェント(DXA)と産業アプリケーション
技術的ディープダイブと政策戦略

IBM、Meta、VP Bank、Panasonic、Fulbright University Vietnam、Marvellとの戦略的パートナーシップにより、ユニークな技術デモンストレーションも行われる。また、特別レセプションでは、IBM、Meta、Aitomatic、Intel、AMDなどの既存メンバーとともに、ベトナムのテクノロジー企業や研究機関がAIアライアンス(thealliance.ai)に加盟することを記念する予定だ。

AISC 2025の共同議長を務めるクリストファー・グエン博士は、「AISC 2025は、AIと半導体技術の進化における極めて重要な瞬間です。当社は、AIと半導体の交差点における真のブレークスルーを紹介するために、世界有数のイノベーターを集めています」と述べ、会議の意義を強調している。

この国際会議は、ベトナムが急速に成長するテクノロジー産業のハブとしての地位を確立しつつあることを示すものでもある。世界中から集まる技術リーダーたちとの交流は、ベトナムの技術革新エコシステムにとって大きな刺激となるだろう。

AISC 2025は、AIと半導体技術の融合がもたらす未来の可能性を探求し、業界の方向性を示す重要な場となることが期待されている。この会議を通じて、次世代の技術革新の種が蒔かれ、グローバルな協力関係が強化されることだろう。

返事を書く

あなたのコメントを入力してください。
ここにあなたの名前を入力してください

人気の記事

VIEW ALL ⇀