2025年の世界半導体市場は、2年連続で2ケタ成長が見込まれる。特に、生成AI（人工知能）市場の拡大が米エヌビディアのGPU（画像処理半導体）の需要を一段と強めることが予想される。エヌビディアの新製品「ブラックウェル（B200）」はすでに争奪戦が始まっており、全量が台湾積体電路製造（TSMC）が生産を受託している。 このサプライチェーンに食い込んでいるのが日本の半導体製造装置や材料のメーカーだ。特にAI半導体は、半導体の回路を微細化する前工程よりも、半導体チップをパッケージングする後工程の装置や材料の出荷が目立っている。前工程装置が主力の東京エレクトロンでも、後工程のボンディング装置の出荷が拡大。後工程のグラインダー装置を手掛けるディスコと東京精密も出荷を伸ばしており、アドバンテストの検査装置の需要も急増中だ。レゾナック・ホールディングスは後工程に使う絶縁材と熱伝導材の増産に乗り出した。 日本の半導体製造装置市場も好調で、2025年度は5％増の4兆6,590億円と予測されている。特にAI関連の先端半導体の投資が拡大し、データセンターの消費電力を抑えながら演算能力を高めるためには、次世代品への移行が必須となっている。AI機能をPCやスマートフォン端末に搭載するオンデバイス（エッジ・ローカル）AIについても、CPU、GPU、NPU（Neural Processing Unit）をワンチップにまとめ、消費電力を抑えながら高度なAI処理を実行することが予想される。 日本の企業はこの流れに乗り、半導体製造装置や材料の分野で活躍している。ニコンは、半導体製造装置で培った微細加工技術を活用し、サメの肌をモチーフにしたリブレット構造をさまざまな製品の部材表面に人工的に付与する技術の開発を推進している。この技術は、風力発電や航空機などにおいて実用化に向けた検証が行われており、今後さまざまな分野への貢献が期待される。 2025年の半導体市場は、AIの拡大と日本企業の活躍が特徴となる。日本の企業は、この流れに乗り、半導体製造装置や材料の分野でさらに活躍することが予想される。

CES 2025では、ゲーミングPCのパーツと周辺機器に関する多くの新製品が発表されました。ここでは、特に注目された製品をピックアップして詳細に紹介します。 AMD Ryzen 9000X3Dシリーズの新製品 AMDはCES 2025で、Ryzen 9000X3Dシリーズの新製品、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dを正式に発表しました。これらのCPUは、従来のRyzen 9000シリーズのアーキテクチャをベースに、AMD独自の3D V-Cache技術をさらに進化させたものを搭載しています。特に9950X3Dは、16コアCPUとして競合のインテルも含め最強のコンテンツクリエーション及びゲーミング向けCPUであるとAMDは強調しています。 MSIのポータブルゲーミングPCとディスプレー MSIは、CES 2025でポータブルゲーミングPCやディスプレーなどの新製品を発表しました。特に注目されたのは、ポータブルゲーミングPC「GPD WIN Max 2 2025」と「GPD WIN 4 2025」で、AMD Ryzen AI HX 370とRyzen...

フロンティアは、2025年1月17日まで「スーパーセール2025」を実施していました。このセールでは、スタッフ厳選の人気ゲーミングPC18機種が衝撃価格で登場しました。特に注目すべきモデルとして、以下の2機種を紹介します。 FRGHLMB650W/WS114/O このモデルは、AMD Ryzen 7 7800X3Dプロセッサーを搭載し、空冷CPUクーラー（CPS RT400-BK）とMSI製のAMD B650チップセットを採用しています。メモリは32GB（16GB x2）DDR5、ストレージは1TB M.2 NVMe SSD（Crucial P3 Plus）Gen4を搭載しています。グラフィックカードはNVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER（ホワイト）を採用し、静音電源850W ATX電源 80PLUS GOLDを搭載しています。さらに、IEEE802.11 ax/ac/a/b/g/n（Wi-Fi 6E）+ Bluetooth 5.3を搭載し、3ヶ月センドバック保証が付いています。特に、ASUS ROG...