ロームとトヨタが共に描く次世代の半導体生産の未来図は、「クルマの電動化・知能化のコアとなるパワー半導体の供給体制確立」と「先端半導体の生産ネットワーク強化」をテーマに、産業構造や技術、サプライチェーンの両面でパラダイム転換をもたらすものです。中でも、ロームが推進しトヨタが早期採用を決めた「SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体」の標準化と大規模量産体制の構築は、日本の自動車産業全体にとって中核的なインパクトがあります。
SiCパワー半導体――次世代自動車のカギを握る技術
自動車の電動化に伴い、モーター駆動用のインバータなど電力変換デバイスの効率が車両性能・航続距離・小型軽量化の決定因となっています。従来はシリコン（Si）半導体素子が主流でしたが、近年トヨタなど大手自動車メーカーはロームのSiCパワー半導体モジュールを積極採用。それは、SiC素子が高耐圧・低損失・高温動作可能という特長により「電力損失を半減し、航続距離を1割伸ばす」といった技術的ブレイクスルーを実現するからです【1】。
サプライチェーンと設計標準の変革――調達リスク克服と多様化への道
トヨタがロームのSiCデバイスを長期安定調達できるようになった背景には、単なる共同開発を超えた生産ネットワークと供給責任の明確化、産業横断的なパッケージング標準化の推進があります。実際、ロームは競合のInfineonとともに、車載用SiCパワー半導体のパッケージ標準統一にいち早く合意。これにより部品メーカーや自動車会社は「セカンドソース」（特定メーカーだけでなく複数社から同等仕様で供給を受ける体制）を維持しやすくなり、世界のどこかで災害やリスクが発生しても柔軟に対応できる供給システムへと進化します【1】。
DX/AIを活用した生産最適化と新しいエコシステム
トヨタは製造の現場でAI・ビッグデータ・IoTを駆使し、工程ごとの品質予測や異常検知、歩留まり改善など「スマートファクトリー化」を急速に進めています。ロームもこの流れに呼応し、自社の半導体工場に先端のAI制御やMES（生産実行システム）を導入、数十社から成る多段階サプライチェーン全体での情報共有や最適発注、リードタイム短縮を実現しようとしています。
これにより、片側からの注文変動やブラックボックス化した不良リスクを極小化でき、最短時間で生産・納品できる「全体最適型半導体生産ネットワーク」を世界に先駆けて実装しつつあります。
グローバル競争と日本発イノベーション
米中欧を中心に半導体の争奪戦・自国化が激化する中、トヨタとロームは「日本独自の全工程一貫生産＋サプライチェーン最適化モデル」を打ち出し、単なる製品供給元を超えて“半導体を軸としたオープンな産業戦略パートナー”という新たな関係を構築しています。これは、車載半導体だけでなく今後のAIチップや自動運転向け集積回路開発にも応用され、欧米勢に先駆けたモジュール化・国際標準競争で主導的立場を築く可能性が高まっています【1】。
今後の展望
今後は、半導体そのものの設計・開発・生産をオープンイノベーション型に展開しつつ、さらに次世代素材や回路設計、量産プロセス、流通のすべてを含む“車と半導体のトータルエコシステム”への発展が期待されます。また、環境負荷低減、省エネルギーやリサイクル対応の製造方法も統合され、脱炭素社会に貢献する「日本型ものづくり×半導体エコシステム」の真価が問われる時代を迎えます。
このようにロームとトヨタは、デバイス・生産・サプライチェーン・DX・標準化の5つの軸を融合させながら、次世代半導体生産の「新しい地平線」を切り拓く戦略的提携を深化させています。
