SEMICONWEST 2025で日本の半導体技術が世界にアピールした注目事例として、「日本ティアフォー（Tier IV）がベルギーの半導体研究所imec主導による自動車用次世代チップレット計画『Automotive Chiplet Program（ACP）』に参画した」点が挙げられる。この動きは、日本の半導体技術力が最先端の国際プロジェクトにおいて大きな役割を果たし、世界の半導体産業に対する競争力と協調力、そしてイノベーション力の高さを示したものだ。
ACP（Automotive Chiplet Program）は、今後拡張が見込まれる自動車産業向けに、需要拡大と技術革新に的確に応えるべく設立された国際的なコンソーシアムである。ベルギーのimecが中心となり、GlobalFoundries（米）、Infineon Technologies（独）、Silicon Box（シンガポール）、STATS ChipPAC（シンガポール）など、各国を代表する半導体分野のリーディング企業が集結した。その中にあって、日本のティアフォーの参画は、同社の技術、特に自動運転システムやAI半導体の設計開発力が世界的な認知を受けていることを示している。
チップレットアーキテクチャは、従来の大規模なワンチップ設計に比べて、複数の専用ダイ（チップレット）を１つのパッケージに柔軟に集積できるため、設計のモジュール化による短期間でのリリースや機能追加・最適化、コスト削減、高い歩留まりと低消費電力といった大きなメリットがある。とくに自動車用途に求められる、高耐久・高信頼性・安全性を実現するための次世代半導体アーキテクチャでは、パートナーシップによる多国籍連携が欠かせない。ティアフォーがもつ国産半導体設計技術をベースとした自動運転向けSoC（System on Chip）のノウハウは、まさにこのグローバルプロジェクトにとって欠かせないピースの一つとなっている。
ACPへの参加を通じて、日本の半導体産業は国際競争力の発信とともに、自動車向け半導体分野における新たな市場機会を獲得するチャンスを得ている。自動車産業は今や電動化・自動運転化の流れが急速に進んでおり、その中核を担うのが極めて高機能・高信頼性の半導体である。日本国内においては、ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）なども動向を注視しており、民間レベルでは国際的なプレゼンスは着実に拡大しつつある。
一方で、こうした日本半導体技術の国際連携には課題もある。ここ数十年で日本の半導体製造シェアは低下傾向にあるが、設計や開発、特定用途に適応したソリューションにおいては依然として競争力を維持している。特に今回のような共同研究や国際コンソーシアムへの積極参画は、日本産業界にとって、従来の製造重視から設計・知財重視へのシフトを示す例と言えるだろう。これらの知見・ネットワークがさらに国内の技術力向上を促し、次世代半導体設計・製造力の強化につながる可能性を示唆している。
SEMICONWESTでの発表により、世界の半導体関係者はあらためて日本の技術の高さとコラボレーションへの積極姿勢に注目した。自動運転、自動車向けチップレット技術は今後爆発的な需要増が見込まれているが、日本企業のプレゼンスとグローバル連携がブレークスルーを生み出す重要な起点となっている。今後は研究開発のみならず、量産やサプライチェーン構築、セキュリティ対応も含めて、国際社会の協調がますます必要不可欠となるだろう。
このような国際的な枠組みへの積極的な参画は、日本の半導体産業に新たな展望を拓き、技術そのものとその応用力を世界へ示す絶好の機会となった。SEMICONWESTで示された新たな連携と技術開発は、今後の日本の半導体産業、そして自動車産業の進化を加速させる原動力となるだろう。
