2024年から2025年にかけて、生成AIの急速な普及が世界の半導体需要に新たな波を引き起こしている。この波は従来の「スマートフォン・PC中心」の成長トレンドを大きく変え、今やAIデータセンター建設とAIアクセラレータチップ開発を牽引役とする業界の構造的大転換となっている。中でも米エヌビディアによるOpenAI向け1000億ドル規模のAIデータセンター投資計画は、グローバルでAI算力の増加を直接促し、最新世代半導体機器への需要爆発を導いている。
まず、生成AIが求める「高性能・大規模並列計算」は、GPUをはじめとするAI向け半導体チップの高速化と大量供給を必須とする。AIモデルの巨大化・複雑化によって、チップの製造プロセスは微細化と積層化が不可欠になり、「3nm」「2nm」プロセスやAI特化型ASICの需要が高まっている。また、AIチップを搭載するサーバーやAIクラスタを構成するには、高精度の半導体製造装置（露光装置・成膜装置など）の大量導入が必要となり、この領域に技術力を持つ国内外の半導体装置メーカーへの注文が急増している。
一方、これらのAIデータセンター構築には、最先端のネットワーク半導体、記憶装置用半導体、パワー管理用半導体なども新たな大規模需要を生み出している。特にAIトレーニングや推論作業で大量にやりとりされるデータを高速伝送・処理するためのPCIeリドライバやインターコネクト半導体の市場規模も急拡大しており、米阿斯特拉実験室（Astra Lab）などが主導する重定器ソリューションは2024年から2025年にかけて製品出荷量が前年比50%近い増加を見せている。
「需要サイクルの変化」も重要なポイントだ。景気変動やスマートフォン・PC市場の先行き不安により一時的な調整局面が訪れた半導体業界だが、生成AIの慨発展によってデータセンター事業者・クラウド企業の設備投資が再加速し、2025年にはAI向けを中心とする設備投資額の年40%前後の高成長、各社の半導体売上高も急回復が見込まれている。たとえば米Broadcom（博通）はAIインフラ需要拡大を背景に、2024年度のAI半導体事業収入が前年比3倍・約122億ドルに急増、2025年は170-180億ドル規模への発展が予測されている。同様に、定制AI ASICに強い米美満電子（Marvell）はAWSとの次世代AIチップ供給契約で2025年度のAI関連売上が前年比ほぼ2倍を見込んでおり、中期では40-50%の複合成長率が期待される。
「技術競争と国際動向」も半導体需要には大きな影響を与える。エヌビディアの巨額投資を受け、世界各国でAI算力の国産化・半導体自主化への動きが強まっている。例えば中国では国内の半導体装置メーカーへの政策支援や資金投入が活発化しており、次世代露光装置・成膜装置を供給する中微公司（AMEC）や北方華創（NAURA）などが、AI関連需要を背景に新規注文の増加、さらなる設備拡張を続けている。
また、半導体関連株やETF市場においても投資家の機運が高まり、最近では中国の半導体設備ETF（159516）が大幅高、光刻機関連銘柄も急騰している。これは投資家が生成AIによる設備投資拡大と半導体需要増を「成長ドライバー」と評価し、先行きの収益拡大に期待感を強めている状況だ。
今後数年、生成AIの進化は「高性能・省電力・高効率」な半導体の開発要求と、AIクラウド・データセンターを核とする新たなインフラ投資サイクルを生み出す。そのため、半導体メーカーはより高度な設計力・製造技術・供給能力が問われるようになり、半導体産業全体が「生成AIの新たな需要波」を軸に再編成されるフェーズへと突入する。
このような動きは、各国・各社の技術革新のみならず、サプライチェーンの再構築、政策支援の強化、産業界の業績回復と再拡大をも促進する。今後、生成AIのさらなる高精度化・汎用化が進むほど、革新の主戦場としての半導体需要はグローバルで史上最大の成長波、そして持続的な競争・融合領域の拡大を続けるだろう。
