半導体業界は今、かつてないほどの地政学的リスクに直面している。米中を中心とする超大国間の技術競争は、半導体の開発スピードや供給網の安定性だけでなく、世界の経済・安全保障構造にも重大な影響を及ぼしている。しかし、こうしたリスクを乗り越えるため、国際競争だけに依存せず、多国間協調や戦略的技術イノベーションを推進する新たな潮流が強まっている。
まず、半導体産業はサプライチェーン全体が国際政治に左右される構造的な「地政学リスク」を抱えている。米国が国家安全保障の観点から中国への半導体技術・製造装置の輸出規制を強化したことは、世界的な供給網の分断を招いている。各国はこれを受け、国内生産能力の拡充や技術自立を急務として掲げる一方、台湾TSMCなどグローバルプレイヤーの動きも変化している。たとえばTSMCは米国への巨額投資方針を打ち出し、サプライチェーン再編の中心的存在となっている。
一方、輸出規制による技術アクセス制限は「制約がイノベーションを促進する」という現象も生み出している。中国AI企業DeepSeekは、米国製の最新半導体チップが十分に入手できない環境下で独自の訓練アルゴリズムを開発し、少ないリソースで競争力の高いAIモデルを実現した。このように、従来大手技術の模倣・活用ではなく、独自最適化・新規技術創出への動機付けとなりつつある。
産業技術そのものも、地政学的緊張を超えていく進化が見られる。例えばインテルが推進する「チップレット」技術および「RibbonFET」「PowerVia」といった革新的な半導体構造は、製造コストや歩留まり・集積度の物理的限界を突破する可能性を秘めている。これら技術によって、AI・データセンター向けなど極度に高集積・効率化を求められる分野で、サプライチェーンの多様化や新規プレイヤー参入が可能となる。
また、国際協調の重要性も高まっている。各国政府はサプライチェーンの信頼性確保・透明化のために、同盟国や経済的信頼のある国々との協調体制構築を加速している。日本や欧州、韓国など、米国主導の「半導体同盟」へ積極的に参画する国が増加し、共同研究・人材交流・防衛技術転用など多様な分野で協業が進行している。とりわけ安全保障の観点から、経済ブロック内での技術共有・相互依存度のコントロールも重視されている。
このように、地政学的な分断と競争が激化する一方で、半導体戦略は「競争と協調」の両輪で進化している。各国の技術自立や競争強化はもちろん重要だが、共通課題である供給網の強靭化や技術革新を達成するには、国際的なルール作りや協調メカニズムを併せて強化する必要がある。
今後半導体業界は、短期的な地政学的リスク管理はもとより、中長期的な技術進化・人材育成・持続可能な協調体制の構築に向けた総括的取り組みが求められる。イノベーションを促す「制約としての規制」、競争力を強化する「技術進化」、そして安定供給を実現する「国際協調」。これら三つの要素のバランスが、半導体覇権の新時代を切り拓く鍵となる。
