中国AI半導体産業の急速な発展と国家戦略の全貌が明らかになった。2025年春の最新分析によると、中国は「AI超大国」としての地位を確固たるものにするため、政府主導と民間主導の両輪戦略により、AI半導体分野において前例のない投資と技術革新を展開している。
国家戦略「AI+」行動計画の全面展開
中国政府が2024年3月に発表した「AI+」行動計画は、AI技術を全産業に横断的に融合させる野心的な構想である。この計画は製造業のスマート工場化、医療分野での診断支援・新薬開発、教育における個別最適化学習、交通システムの自動運転化、そして農業の精密化とドローン活用まで、社会基盤の根本的な変革を目指している。
特に注目すべきは、国家AI算力ネットワークの構築である。全国各地のAI専用データセンターをクラウド的に結合し、医療・交通・気象などの公共データを開放することで、研究機関と産業界の連携を促進している。この基盤整備により、中国のAI半導体開発は技術力・市場規模・政策支援の三拍子が揃った理想的な環境を実現している。
世界半導体市場の構造変化
世界の半導体市場は2023年から2035年にかけて年平均成長率6～8％で拡大し、2035年には1兆ドル規模に達する見通しとなっている。この成長を牽引しているのが、AI専用半導体の爆発的な需要増加である。生成AIや自動運転、ロボティクスなどの分野では高性能なアクセラレータが不可欠となっており、NVIDIAやAMD、GoogleのTPUなどがこの分野をリードしている。
従来のスマートフォンやパソコン向け半導体から、データセンター、AI、IoT分野への需要シフトが鮮明になっている。特にEV（電気自動車）に搭載されるSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）のパワー半導体は、省エネ化と高性能化の鍵として世界的に採用が拡大している。
技術革新の新たな潮流
半導体技術の限界を打破する新技術として、チップレットと3D積層が注目を集めている。従来の「1枚のシリコンにすべてを集積する」方式では微細化の限界が近づいており、異なる機能を持つチップを組み合わせる新しいアーキテクチャが主流となりつつある。
この技術革新は、6Gなどの次世代通信規格に対応する高周波・ミリ波半導体の開発も押し上げている。中国は2035年に「世界的な科学技術強国」となるべく、AIが駆動する科学研究のパラダイム変革を戦略的チャンスとして捉え、既存の基盤を土台に新たな飛躍を目指している。
地政学的な影響と市場競争
米国をはじめとした西側諸国による半導体輸出規制の強化により、中国は自主技術開発への投資を大幅に増強している。NVIDIA等のアメリカ企業が中国向けに性能を制限した専用AI半導体を開発するなど、地政学的な緊張が技術開発競争をさらに激化させている。
この状況下で中国は、政策・企業動向・研究・スタートアップ・規制・国際展開の6つの観点から総合的なAI半導体戦略を展開している。政府主導の大規模投資により、民間企業の技術革新を促進し、国際市場での競争力強化を図っている。
中国のAI半導体産業は、国家戦略の明確な方向性と巨額の投資により、世界市場において重要なプレーヤーとしての地位を確立しつつある。今後の技術革新と市場展開が、グローバルなAI半導体競争の行方を大きく左右することは確実である。
