半導体製造装置市場、AI需要が牽引し過去最高売上を記録
2024年第4四半期、半導体製造装置市場が好調な業績を記録し、業界全体で過去最高の売上高を達成しました。この成長を牽引したのは、人工知能（AI）関連の需要増加です。
WFE（Wafer Fab Equipment：半導体前工程製造装置）セクターにおける上位5社の2024年第4四半期の売上高は287億ドルに達し、前年同期比で21.7%増加しました。これは四半期ベースでの過去最高記録となります。純利益も74億ドルと、前年同期比14%増を記録し、こちらも四半期ベースで過去最高を更新しました。
2024年通年の売上高は997.4億ドルに達し、前年比7%増となりました。この成長率は当初の予想である5%を上回る結果となり、業界全体の好調さを示しています。
この成長の主な要因は、AIチップの需要急増です。特に、データセンター向けの高性能AIチップ製造に必要な最先端の半導体製造装置への需要が大幅に増加しました。大手クラウドサービスプロバイダーやAI企業が、機械学習や深層学習の処理能力を強化するために、最新のAIチップを大量に調達していることが背景にあります。
中でも、高帯域幅メモリ（HBM）の需要が顕著に増加しています。HBMは、AIチップの性能を最大限に引き出すために不可欠な高速メモリであり、その製造には高度な半導体製造装置が必要です。業界関係者によると、2024年にはHBM生産能力が大幅に拡大され、約30,000 WSPM（Wafer Starts Per Month：月間ウェハー生産枚数）が追加されたとのことです。
また、最先端ロジック半導体の製造プロセスにおいても、より微細化が進んでいます。3nm以降のプロセスノードでは、従来のFinFET（フィンフェット）技術に代わり、GAA（Gate-All-Around）技術が採用され始めています。この新技術の導入に伴い、より高度な製造装置への需要が高まっています。
半導体製造装置メーカー各社は、この需要増加に対応するため、生産能力の拡大や新技術の開発に注力しています。例えば、ASMLは2025年の売上見通しとして、中央値で325億ユーロ（前年比約15%増）を予測しており、業界内で最も楽観的な見通しを示しています。
一方で、市場には一部の懸念材料も存在します。中国の半導体企業への輸出規制の影響や、一部の半導体メーカーにおける設備投資計画の不透明さなどが挙げられます。また、メモリ市場の回復の遅れも、市場全体の成長にとってはマイナス要因となっています。
しかし、AI関連需要の強さがこれらの懸念を相殺し、市場を牽引しています。特に、大規模言語モデル（LLM）の学習や推論に必要な高性能コンピューティング向けの半導体需要が、市場を下支えしています。
業界アナリストは、2025年も引き続きAI需要が市場をけん引すると予測しています。多くの企業がAI技術の導入を加速させており、それに伴う半導体需要の増加が見込まれています。また、自動運転技術や5G通信インフラの普及も、半導体需要を後押しする要因となるでしょう。
ただし、2025年の成長率は2024年ほど高くはならないという見方が主流です。多くのアナリストは、2025年の市場成長率を5%前後と予測しています。これは、一部の地域での投資減速や、過剰生産能力の影響を考慮したものです。
半導体製造装置市場は、技術革新と需要の変化に常に敏感に反応する業界です。AI技術の進化や新たな応用分野の登場により、今後も市場は大きく変動する可能性があります。各企業は、この変化に柔軟に対応しながら、持続的な成長を目指していくことが求められています。
