次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」が新たな展開を見せています。このコンソーシアムは、日米の半導体材料や製造装置を手掛けるメーカーによって2024年7月に米国シリコンバレーに設立されました。最新の動向として、米国の化学メーカーである3M Companyが新たに参画し、参加企業は12社に拡大しました。
US-JOINTの目的は、次世代半導体パッケージの最新コンセプトを検証することです。このコンソーシアムは、日本の半導体材料メーカーであるレゾナックが中心となって設立されました。レゾナックは、日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開することを目指しています。
現在、AIなどに適用される高性能半導体には、2.5Dや3Dパッケージなどの先端パッケージング技術が活用されています。これらの技術は、半導体のさらなる高性能化を可能にしています。特に、2.5D技術は複数のチップをインターポーザーと呼ばれるシリコン基板上に実装する技術であり、3D技術は複数のチップを積層する技術です。これらの技術により、半導体の性能と集積度が飛躍的に向上しています。
US-JOINTの特筆すべき点は、シリコンバレーに研究開発拠点を設立する計画です。この拠点には、クリーンルームや最新の製造装置が導入される予定で、2025年内の稼働を目指しています。この施設は、次世代半導体パッケージの研究開発を加速させる重要な役割を果たすことが期待されています。
シリコンバレーという立地は戦略的に非常に重要です。近年、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーやGAFAMなどのファブレス企業、大手IT企業が自社内での半導体設計を行うようになっています。US-JOINTは、これらの企業と協力して半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行うことを目指しています。この協力関係により、業界全体での技術革新が加速することが期待されます。
3Mの参画は、US-JOINTにとって大きな強化となります。3Mは50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を有しており、この知見を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速すると見込まれています。
US-JOINTの取り組みは、半導体産業全体にとって重要な意味を持ちます。半導体の高性能化と小型化の要求が高まる中、パッケージング技術の革新は不可欠です。特に、AI、5G、IoTなどの先端技術の発展に伴い、半導体パッケージへの要求はますます高度化しています。
このコンソーシアムの活動は、日米の技術協力の象徴としても注目されています。半導体産業における国際競争が激化する中、日米企業の協力は両国の技術力向上と産業競争力の強化につながると期待されています。
US-JOINTの今後の展開が注目される中、シリコンバレーの研究開発拠点の稼働開始が、次世代半導体パッケージ技術の飛躍的な進歩をもたらす可能性があります。この取り組みが、半導体産業全体のイノベーションを加速し、AIやIoTなどの先端技術の発展に貢献することが期待されています。
