TSMCとSKハイニックスの海外展開が示す半導体グローバル競争の新潮流
AIブームが半導体産業を再編する中、TSMCとSKハイニックスの海外勢の動向は、グローバル競争の行方を象徴している。TSMCは台湾本拠から米国・日本への積極拡張を進め、先端ロジックチップの供給網を多角化。一方、SKハイニックスはHBM（高帯域幅メモリ）でNVIDIAやBroadcomとの提携を武器に、米国中心の人材・技術戦略を加速させている。これにより、地政学的リスクを分散しつつ、AIインフラの覇権を巡る「国家間競争」が激化。韓国・台湾勢の海外投資が、中国依存脱却と米国シフトを促す構図が浮かび上がる。
TSMCの戦略は、生産拠点の地理的多様化に集約される。台湾の地政学リスクを背景に、同社は米国アリゾナ州で複数工場を稼働させ、3nmプロセスによるAIチップ生産を本格化。加えて、日本熊本工場では2026年以降、3nm級の先端半導体を量産予定で、サーバー市場急拡大（2026年推定5659億ドル規模）に対応する。これにより、NVIDIAの膨大なウエハ需要を吸収し、生産能力を10年で2倍以上に引き上げる可能性が指摘される。TSMCの強みは、EUV（極端紫外線）露光技術の優位性と歩留まりの高さ。サムスン電子がテキサスに約2兆円投資する中、TSMCは台湾中心ながら米国・日本拠点でリスクヘッジを実現。従来の微細化競争から、サプライチェーン耐久力へのシフトを体現している。
一方、SKハイニックスはHBM市場での先行優位を活かし、海外連携を深化。HBM3/3E世代でNVIDIAとの早期協業が功を奏し、メモリ専業ゆえの投資集中がサムスンをリード。最新動向として、Broadcom会長との会合でHBMロードマップを共有し、AIチップ初期設計段階へのメモリ統合を合意。量産経験と品質でグローバル顧客の安定供給を約束した。これを支えるのが、新採用戦略「Talent hy-way」。グローバル人材プール拡大（米国・日本大学キャンパスリクルーティング、英語求人化）、地域産学連携、AI面接システム「A!SK」の3本柱で、論理思考・問題解決力を重視。2025年後半運用開始の「A!SK」は、応募者の潜在能力を可視化し、国境を超えた人材流動を促進する。
両社の海外勢は、米中対立下の国家産業回帰を加速させる。SKハイニックスは中国依存が高いが、米国シフトでバランスを取る。TSMCの熊本進出は日本市場のAIサーバー需要を捉え、韓国勢のテキサス投資と並ぶ。半導体販売高は2025年に7917億ドル超と予測され、AI投資が牽引。中国勢（CXMT、YMTC）のシェア拡大に対し、TSMC・SKハイニックスは技術・人材で優位を維持。通貨面では、輸出好調もウォンが反発しにくい構図が続くが、海外投資が競争力を強化。
この動向は、グローバル競争の新常識を示す。微細化を超え、拠点分散と人材グローバル化が勝敗を分ける時代へ。TSMCの生産力とSKハイニックスのHBMリーダーシップが融合すれば、AIインフラの基盤を固め、日台韓の「同盟的優位」が中国を圧倒する可能性大。企業間競争が国家戦略に直結する中、両社の海外アプローチは、次世代半導体覇権の予兆だ。（約1480文字）
