AI時代を見据えた次世代分散型インフラ向け半導体技術の進化として、2025年10月に発表された「富士通とNVIDIAによるCPU・GPU密結合基盤の共同開発」が、日本発のAIインフラの新たな潮流として注目を集めている。
この戦略的提携の核心は、高性能・低消費電力を謳う富士通開発の次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」と、世界最先端のNVIDIA GPUを“NVLink-Fusion”という革新的な接続技術で密結合し、ゼタスケール級の演算性能を目指した点にある。従来の一般的なシステム構成は、主にPCI-ExpressによるCPU/GPU間の接続が主流であった。しかしこの新技術では、CPUとGPUをサーバーラック内で高帯域かつ低遅延に直接直結することで、AIモデルの大規模学習やエージェントの並列推論時のデータ転送コストを飛躍的に低減し、トータルのスループットも大幅に向上する。結果として、AIワークロードの高効率化・高速化が現実のものとなり、現場起点で産業現場の課題解決へと直結する分散型AIインフラが構築可能となる。
富士通の「MONAKA」CPUは、最新の2nmプロセス技術による高い集積度と省エネルギー性を実現している上、ArmアーキテクチャによるHPC向け高速化技術を搭載。NVIDIAのGPUは2025年時点でBlackwell・UltraBlackwell世代へと進化し、FP4/NVFP4精度やHBM（High Bandwidth Memory）容量の増加、第2世代Transformerエンジンなど、生成AIや機械学習のための最適な設計が施されている。これらをNVLink-Fusionで結ぶことで、CPU・GPU間が実質一体化した演算基盤となり、「必要なAI能力とハードウェアリソースを半裁量的に組み合わせ、用途特化型のAIコンピューティング基盤を迅速に設計・構築できる」ことが最大の特徴となる。
ソフトウェア面でも両社は手を組み、富士通のAIサービス「Kozuchi」やモデル構築基盤「Takane」、NVIDIAの分散推論向けDynamoプラットフォーム、AI開発用フレームワーク「NeMo」などを統合。AIエージェントの設計・実装・運用を一貫してサポートする体制を整えた。企業や産業分野向けには、これらのフルスタックAI基盤を活用し、データ準備・トレーニング・評価・展開までワンストップで行える環境が提供される。特に、医療・製造・通信・ロボティクス分野で高度なAIエージェント実装を目指しており、既にNECによる自社生成AI「cotomi」のNIM上での推論性能向上の事例も現れている。
この動きは、単なるベンチマーク競争を超え、分散型社会インフラとしてのAIコンピューティングプラットフォームの在り方そのものを変革しようという構想に基づく。富士通・NVIDIA連合のプラットフォームは、シリコン（半導体設計）からシステム、ソフトウェア、運用サービスまで一気通貫した日本主導のAIインフラを提案。国内製造・通信・SI大手も米国主導のAIエコシステムと並び、グローバル競争力向上に繋がる分散型AI基盤の自律運用を志向している。
今後はNVLink-Fusionを核に、AIベースの自律型ロボットや産業エージェント、フィジカルAIの社会実装、医療・物流分野の業務最適化・安全性向上など、現実社会に直結したユースケースが加速度的に展開されていく見込みだ。企業は用途特化型のAIシステム開発と現場運用を短期間で実現でき、社会全体が自律AI基盤によって柔軟に回る“分散型AI時代”への確かな架け橋となる。
最新半導体と分散型AIインフラの進化は、シリコン設計・システムアーキテクチャ・ソフトウェアプラットフォームの垂直統合、そして産業横断連携による“次世代のAIエコシステム”形成へと大きく舵を切った。AIによる社会価値創出と基盤技術の国際競争力を両立させるこの潮流は、2025年以降の世界のAIインフラ進化において、重要なマイルストーンの一つになるといえるだろう。
