AI半導体会議2025、ベトナム・ハノイで開催:グローバルリーダーが集結
2025年3月12日から14日にかけて、ベトナムの首都ハノイで「AI半導体会議(AISC)2025」が開催される。この画期的な会議は、産業AI連盟、Aitomatic、ベトナム国立イノベーションセンターの共同主催により実現した。
AISC 2025は、AIと半導体技術の融合に焦点を当てた国際的な会議であり、世界中から1,000人以上の業界リーダーが参加する予定だ。Google DeepMind、Stanford大学、Intel、TSMC、Samsungなど、テクノロジー業界を代表する企業や研究機関からの参加が確認されている。
会議の主な目的は、5,000億ドル規模の半導体およびチップ設計業界を変革するAI技術の探求にある。特に注目を集めているのは、先端チップ製造における歩留まりの大幅な改善を実証した画期的な半導体基盤モデル「SemiKong」のワールドプレミアだ。
SemiKongは、Aitomatic、Tokyo Electron、FPT Softwareの共同開発によるもので、半導体製造と設計における大きな飛躍を象徴している。初期の導入事例では前例のない歩留まり向上が実証されており、業界に大きな期待を寄せられている。
会議のプログラムには、世界的に著名な専門家による講演やパネルディスカッションが多数含まれている。Google元CEOのエリック・シュミット氏は、AI時代の戦略的経済発展について講演し、グローバルな技術進歩の機会と留意点を探る予定だ。
また、ドメインエキスパートAIエージェント(DXA)のパイオニアであり、産業用AIの世界的リーダーであるクリストファー・グエン氏は、半導体製造における革新的なアプリケーションを紹介する。Google DeepMindのクオック・レ氏は、プランニングと推論の自律性におけるAIの最前線の進歩について講演を行う。
Stanford大学のアザリア・ミルホセイニ氏は、アイデアから製造に至るエンドツーエンドのAI主導型チップ設計におけるブレークスルーを紹介する予定だ。さらに、YOU.COMのリチャード・ソーチャー氏は、科学のためのAIの基本的な進歩を探求する講演を行う。
会議では、以下の専門的なトラックが設けられる:
半導体製造のためのAI(SemiKong基盤モデルを特集)
エンド・ツー・エンドAI主導のチップ設計と製造
ドメインエキスパートAIエージェント(DXA)と産業アプリケーション
技術的ディープダイブと政策戦略
IBM、Meta、VP Bank、Panasonic、Fulbright University Vietnam、Marvellとの戦略的パートナーシップにより、ユニークな技術デモンストレーションも予定されている。特別レセプションでは、IBM、Meta、Aitomatic、Intel、AMDなどの既存メンバーとともに、ベトナムのテクノロジー企業や研究機関がAIアライアンス(thealliance.ai)に加盟することを記念する。
AISCの共同議長であるクリストファー・グエン博士は、「AISC 2025は、AIと半導体技術の進化における極めて重要な瞬間です。当社は、AIと半導体の交差点における真のブレークスルーを紹介するために、世界有数のイノベーターを集めています」と述べ、会議の重要性を強調した。
この会議は、AIと半導体技術の融合が加速する中、業界の最新動向や将来の方向性を探る貴重な機会となるだろう。参加者は、最先端の技術や研究成果に触れるだけでなく、グローバルなネットワーキングの場としても活用できる。
AISC 2025は、ベトナムがテクノロジー分野でのプレゼンスを高める重要な機会となるだけでなく、アジア太平洋地域におけるAIと半導体産業の発展を促進する触媒としての役割も果たすことが期待されている。