2025年のSEMICON Westでは、AI（人工知能）の活用と2.5D／3Dパッケージ技術の新潮流が半導体業界の中心テーマとしてクローズアップされた。これらの潮流は、半導体設計と製造の両面に革新をもたらし、業界構造そのものを大きく変えつつある。
AIが牽引する半導体製造革新
まず注目すべきは、生成AIの導入が半導体設計から製造までの工程を抜本的に刷新している点である。従来の設計プロセスでは、人手による回路設計・検証作業が多く、設計の品質や歩留まり改善には長期間を要していた。今回のSEMICON West 2025では、NVIDIAなど主要プレイヤーが、ビッグデータ解析とAIアルゴリズムを活用し、自動化された設計最適化や、製造ライン上の不良解析、さらには新材料開発までの一気通貫したAI化戦略を公開。これにより歩留まり向上や開発サイクル短縮が顕著になっている。
特に、近年需要が急拡大している生成AIや自動運転、メタバース分野向け高性能半導体市場では、「標準仕様」を超えたカスタマイズ性や、新たな演算方式への即応性が求められている。AI活用により、データセンターやエッジ端末向けに最適化されたロジック回路の設計が短期間で可能となった点は、2025年の画期的トピックと言える。
2.5D／3Dパッケージ技術の台頭
このような高性能半導体への需要拡大を支える基盤技術が、2.5Dおよび3Dパッケージングである。従来は、機能ごとにひとつの大型シリコンダイ（モノリシック設計）が主流であったが、最近では異なる機能やプロセス技術で製造された複数の小型チップ（チップレット）を、極めて高密度に1つのパッケージ基板上に実装する方式が広まっている。2.5Dパッケージではインターポーザ（中間基板）を使い、3Dパッケージでは上下方向にチップを積層することで、機能集約・微細化・性能向上・省電力化が同時に実現できる。
2025年の展示会では、とくに歩留まりと実装歩度の課題をAIで解決する動きが目立った。従来、パッケージの高密度化は故障や熱問題を引き起こしやすかったが、AIによるシミュレーションと現場データ解析を駆使することで、不良予測・材料選定・アセンブリ工程の最適化が進展。これにより2.5D／3Dパッケージの大量生産化とコスト削減が同時に進み、TSMCやインテルなど大手ファウンドリによる本格量産体制が始動している。
また、高密度実装に不可欠な接続技術や放熱技術においても、生成AIベースの設計自動化と材料探索が急速に普及しつつある。ASMLの「High NA（高開口数）EUV露光装置」の本格展開も、極限まで微細な配線パターン形成とパッケージ内実装精度の両立を実現。AI時代に最適な設計・製造基盤として、多くのメーカーがこの方向にシフトしている。
産業構造へのインパクト
こうしたAIと2.5D／3Dパッケージの進化は、単なる技術の最適化に留まらない。人材育成やサプライチェーンの新たな再編をも促している。半導体の川上から川下までのプロセス統合が進むなかで、「設計×AI」「製造×材料工学」「パッケージ×シミュレーション」といった“ハイブリッド人材”が求められており、2030年には数十万人単位の半導体エンジニア不足が予測されている。
2025年のSEMICON Westは、AIと2.5D/3Dパッケージを軸に、従来の製造工程も、ビジネスモデルも、さらにはグローバルな拠点戦略までもが変化する歴史的転換点であったと言える。半導体の現場では既に「隣接技術融合」が現実のものとなり、次世代デバイス開発競争はかつてないスピードで加速している。
