2025年の半導体市場は、AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）への世界的な需要増加が引き続き、15%超の成長が見込まれる。米調査会社のIDCの調査によると、クラウドデータセンターから特定産業の主要アプリケーションに至るまで、様々な分野で技術の移行が進み、半導体業界に新たな成長の機会をもたらす。
メモリー分野の24%以上の成長
メモリー分野は、AIアクセラレーターに必要なHBM（広帯域メモリー）である「HBM3」や「HBM3e」などのハイエンド製品の普及が主な要因となる。さらに、2025年後半に導入される新世代の「HBM4」も成長を後押しする。メモリー分野の成長率は24%以上と予測されている。
非メモリー分野の13%成長
非メモリー分野は、AIサーバーやハイエンドスマートフォン用のIC（集積回路）、無線LAN「Wi-Fi 7」といった、高度な技術世代（プロセスノード）半導体の需要が後押しする。さらに、「レガシー半導体」とも呼ばれる成熟プロセスノード（旧世代型）品も、消費者向け電子機器の回復を背景に好調に推移する。非メモリー分野の成長率は13%と予測されている。
ファウンドリー業界のTSMCの支配
半導体のファウンドリー（受託製造）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の市場シェアは、2023年時点で59%、2024年時点で64%だった。これが2025年には66%へと拡大し、韓国サムスン電子や中国・中芯国際集成電路製造（SMIC）、台湾・聯華電子（UMC）などの競合を大きく引き離すと予想される。
さらに、パッケージング（封止）技術やフォトマスク製造、非メモリーのIDM（垂直統合型デバイス製造）なども含む、ファウンドリーの新定義「Foundry 2.0」においても、TSMCは急成長すると予想される。TSMCは、従来の業界構造と最新の業界構造の両方にわたり、全方位的な競争優位性を示す。
新工場の建設と生産能力の増加
2025年には、全世界で18棟の新たな半導体工場の建設が開始される見込みである。SEMIの調査によると、2025年に建設される新工場の多くは、2026年から2027年にかけての稼働開始を予定しており、全世界の生産能力は前年比6.6%増の予測である。新工場の建設は、主にファウンドリー業界が中心となり、生産能力の増加が期待される。
このように、2025年の半導体市場は、AIとHPCの需要増加が引き続き、メモリーと非メモリーの両分野で成長が見込まれる。さらに、ファウンドリー業界ではTSMCの支配が強まる一方で、新工場の建設が進み、生産能力の増加が期待される。
