米国における半導体新工場建設の加速には、2022年に成立した「CHIPS法（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors Act）」が極めて重要な役割を果たしている。2025年1月には米国商務省が同法に基づき、国内半導体製造の強化を目的とした14億米ドルの最終交付金を発表し、多くの新規半導体工場プロジェクトにとって直接的な後押しとなった。この資金投入により、米国内での半導体サプライチェーンの再構築が一気に進み、工場の建設や生産能力の増強が各地で加速している。
CHIPS法は主に二つの目的を持つ。一つは、グローバルな半導体供給網のボトルネックとなった依存度の高さを是正し、地政学的リスクへの備えや経済安全保障の強化を図ること。もう一つは、米国が自国領内で次世代半導体の研究・開発・製造基盤を維持・拡充し、世界的なテクノロジー競争で再び主導権を握ることだ。
この法施行により、半導体工場（ファブ）の新設や増設の投資案件が急増した。インテル、TSMC、サムスン、マイクロンといったグローバル大手メーカーが相次いで米国内で総額数十億ドル規模の新工場建設、あるいは既存工場の大規模拡張を発表し、計画はすでに着工・建設段階に進みつつある。これにより、研究開発から部材・装置のサプライヤー、建設・物流を担う産業まで、広範にわたる波及効果が発生している。
サプライチェーンの再構築と地域密着型サプライヤー網の活性化も、建設ラッシュを促進する一因である。例えば、大手装置メーカーやサブシステムサプライヤーが米国内に新たな生産拠点を設け、ファブへの即時供給体制を強化する動きが顕著だ。これにより、リードタイム短縮と関税の回避が実現し、工場運営の効率化に直結する。半導体生産では、多様かつ厳格な工程管理が要求されるため、地域ごとに高性能な部材や装置が安定供給されることが不可欠となる。
特に、工場自体の中核をなす装置の一つである「マスフローコントローラ（MFC）」市場でも、需要拡大と技術進化が顕著である。これらはガス流量制御の精度向上や自動化、高温環境での耐久性が必須であるため、近年は高機能化・デジタル化が加速している。CHIPS法による工場建設の増加がMFCや各種プロセス装置の市場活性化を間接的に促し、関連中小企業のみならず新規参入の可能性も生まれてきている。
加えて、CHIPS法は単に交付金や税制優遇に留まらず、米国全体のサプライチェーン強靱化戦略とも連動している。政策立案者はサプライチェーンのローカライゼーション（現地化）・多様化を重視し、オンショアリングや近隣国でのサプライヤー拠点拡張を強力に奨励している。これは、地政学的な緊張や供給制約が顕在化した近年の状況を踏まえ、単なる工場数の拡大ではなく“生産エコシステム”の再構築を目指す動きといえる。
一方で、課題も指摘されている。最新鋭のMFCや生産設備は高価かつ技術的な複雑さが伴うため、初期コスト増やシステム統合の難易度が特に中小ファブにとって大きなハードルとなる場合もある。既存インフラとの親和性やアップグレード資金の調達が課題となり、高度な自動化設備の普及には一定の時間が必要とみられる。
しかし総じて言えば、2025年に入ってからのCHIPS法に基づく財政出動・政策支援は、米国における新規半導体工場の建設を間違いなく加速させており、今後数年にわたり、関連市場の成長とサプライチェーン全体の再編が続くと予測されている。米国はこの勢いを活かし、次なる先端半導体技術の覇権を目指してさらに投資を拡大していくだろう。
