生成AIブームで材料産業が飛躍：レゾナックの半導体戦略が示す未来像
生成AIの爆発的な普及が、半導体産業に未曾有の変革をもたらしている。サーバー需要の急増に伴い、先端パッケージング材料の重要性が一層高まる中、レゾナックは半導体・電子材料を事業の中核に据え、2030年までに売上高の50％超をこの領域で占めるという野心的な戦略を鮮明に打ち出した。
2026年2月13日、レゾナックは2025年12月期通期決算を発表し、代表取締役CEOの髙橋秀仁氏が長期ビジョンの「フェーズ2」への移行を宣言した。これまで総合化学メーカーとして多角化を進めてきた同社は、非中核事業の撤退や再編を断行し、収益性向上の基盤を固めた。髙橋氏は「半導体分野への積極投資により、成長力と収益性の両立を実現するフェーズに入った」と強調。具体的には、2030年目標としてEBITDAマージン20％、PBR1倍超、売上高1兆円超を掲げ、その半分以上を半導体・電子材料で稼ぐ事業構造を目指す。
この戦略の原動力は、生成AIブームだ。AIサーバーの台数と性能が急拡大する中、後工程材料の需要が爆発的に伸びている。レゾナックはパッケージング材料で強みを活かし、AI関連材料の年平均成長率（CAGR）を25〜50％と市場平均を大幅に上回る成長を見込む。2025年12月期の売上高は1兆3471億円で、半導体・電子材料が38％（5063億円）を占めたが、2030年までに50％超へ引き上げる計画だ。
レゾナックの競争力は、顧客プロセスの深い理解と迅速な提案力にある。同社は材料メーカーとして世界トップクラスのパッケージング評価基盤を保有し、後工程の起点から先取りした開発を可能にしている。生成AIの高度化で求められる微細化・高性能化に対応するため、2024年に設立した「US-JOINT」や2025年の「JOINT3」といったコンソーシアムを推進。2026年前半には、US-JOINTの米国R&D拠点が本格稼働し、グローバルな技術連携を強化する。
さらに、AIやマテリアルインフォマティクス（MI）を現場の半導体研究開発に積極導入。膨大な特許・知見と組み合わせ、材料探索から検証までのサイクルを劇的に短縮している。これにより、先端半導体パッケージのニーズに即応可能となり、材料産業全体の飛躍を象徴する存在だ。
この動きは、材料産業の構造転換を加速させる。従来の総合化学から脱皮し、半導体特化型機能性化学メーカーへシフトするレゾナックは、AIインフラ需要の波に乗り、業界リーダーとしての地位を確立しつつある。生成AIがもたらす半導体需要の拡大は、単なるブームではなく、持続的な成長ドライバー。レゾナックの戦略は、日本発の材料技術が世界をリードする好例だと言えるだろう。
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