日本政府は2025年10月、新たな「半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドライン」を策定し、サイバーリスク対策の強化を推進した。このガイドラインは、従来のITセキュリティだけでなく、工場の制御系（OT：Operational Technology）に特化したサイバー・フィジカル統合型の安全対策を包括的に規定している点が特徴である。近年、工場を標的としたサイバー攻撃は多様化・高度化し、操業停止や知的財産流出などの重大な被害が発生している。半導体分野は日本の経済安全保障と国際競争力に直結する重要な基盤産業であり、政府はそのサイバー防御の強化を急務と位置づけている。
今回のガイドライン策定の背景には、国際的な業界標準や先進事例との整合が重要であるという認識がある。グローバルな半導体産業ではSEMIのE187/E188標準や、米国国立標準技術研究所（NIST）が開発中の「Cybersecurity Framework 2.0」の半導体製造プロファイルなどが進展している。しかし、日本国内においてはこれまで、産業横断的なOTセキュリティ対策の標準枠組みが十分に整備されていなかった。そこで政府は、国内半導体業界の現状、運用リスク、そして国際的標準との整合性に配慮しつつ、工場を対象とするガイドラインを新規策定した。
ガイドラインの中心的なポイントは、以下の3つの分野に集約される。
サイバー・フィジカル統合セキュリティ対策の枠組み強化
工場のOTネットワークは、製造装置やセンサー、制御システムが複雑に連携しているため、ITとは異なる独自の脅威が存在する。ガイドラインでは、サイバー空間と物理空間の双方を守るため、アクセス制御、認証方法、ネットワーク分離、ログ管理、リアルタイムの異常検知などを多層的に組み合わせることを推奨している。これにより、マルウェア侵入・外部からのリモート攻撃・内部不正など多様化するリスクに対し、被害発生前の兆候把握と即時対応が可能となる。
製造装置・設備のセキュリティ設計と運用管理
最新のサイバー攻撃はOSより下層のファームウェア、物理的な制御システム、さらにはIoTセンサーへも標的範囲を拡大している。ガイドラインでは、製造装置メーカーの段階からセキュリティ設計・安全認証の義務化を促している。実際の運用局面でも、設備の定期的な脆弱性評価、パッチ管理、停止・復旧時の手順明確化など、一連の運用管理体制の厳格化が不可欠とされる。
知的財産・開発情報流出防止のための情報管理対策
半導体工場に蓄積される設計データ、開発ノウハウ、工程条件などは国家的に重要な知的財産である。ガイドラインは、情報資産を明確に定義し、重要データへのアクセスを厳格に制限すること、外部とのデータ授受には暗号化や監査証跡を義務付けることなど、情報セキュリティの観点でも多層的な防御策を要求している。漏洩発生時のリスク評価、復旧体制構築、サプライチェーン全体への対応拡充も柱となっている。
また、今回のガイドラインは、これまで一般工場向けに施行されてきた「サイバー・フィジカル・セキュリティ対策フレームワーク」を大規模・高度化する半導体工場向けにカスタマイズしたものであり、特に自動化率・装置の多様性・管理システムの複雑性を考慮している。これらの観点から、単なるマニュアル実践のみならず、AI・自動検知技術の活用や、既存と新規設備の横断的なセキュリティ統制基盤の構築が求められている。
今後は、このガイドラインの普及により、工場現場の意識改革、セキュリティ人材育成、中小企業への支援も加速すると予想される。経済産業省は国際標準化への発信も重視しており、日本の半導体産業の競争力強化と経済安全保障を両立する新たなモデルとして本ガイドラインの運用拡大を図っている。
このように、日本政府はOTセキュリティガイドラインの策定を通じて、「サイバー・フィジカル統合のリスク管理・能動的防御・産業全体のレジリエンス強化」という三位一体のサイバーリスク対策を本格的に推進している。工場・事業者はこの動向を踏まえ、現場レベルでの実効性確保を図りつつ、多重防御・復旧体制の整備に取り組むべきフェーズに突入したといえる。
