政府投資が加速させるパワー半導体市場の未来 ～CHIPS法と日本主導の成長軌道～
パワー半導体市場は、電気自動車（EV）や再生可能エネルギー、AIデータセンターの電力需要急増により、2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）5.46%で拡大し、市場規模を599億8,000万米ドルから782億5,000万米ドルへ押し上げる見通しだ。この成長の原動力は、各国政府の巨額投資政策にあり、特に米国CHIPS法の500億米ドル規模の優遇措置が、北米での国内製造基盤強化を加速させている。WolfspeedやBoschなどの企業が工場転換や新規建設を進め、自動車・防衛・データセンター分野の現地調達を促進。SEMIの予測では、2027年までに北米の製造装置投資が247億米ドルへ倍増し、長期的なサプライチェーン安定化を実現する。
アジア太平洋地域が市場シェア51.35%を維持する中、中国の国家補助金がSiC（シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）の生産能力を急拡大させている。垂直統合型サプライチェーンを武器に、中国は再生可能エネルギーシステムの効率化をリード。一方、インドは7,600カロールインドルピー（約1兆円規模）のOSAT（アウトソース組立テスト）キャンパスを推進し、1日1,500万ユニットの国内生産を目指す。台湾・韓国は先進パッケージングとメモリで優位を保ち、日本は上流材料分野で存在感を強めている。日本政府の戦略も見逃せない。カーボンニュートラル2050年達成に向け、2030年までに温室効果ガス46%削減をコミットし、2035年までにEV乗用車販売をほぼ100%とする計画が、パワー半導体需要を爆発的に喚起する。
日本国内では、ワイドバンドギャップ（WBG）半導体市場が特に注目を集める。2025年の11億米ドルから2035年に75億米ドルへ、CAGR21.3%のハイペース成長が予想され、2026年末には13億米ドル規模に到達。SiCセグメントが2035年に57.2%のシェアを占め、太陽光発電＋蓄電池システムの普及が主導要因だ。熊本地域が最大市場シェアを獲得するのは、国内外投資の集中ぶりが大きい。TSMCの熊本第2工場投資や2nm世代の先端投資が、国内半導体製造装置市場を2026年度に1兆7,567億円（前年比22%増）へ拡大させる。日本半導体製造装置協会（SEAJ）の予測通り、先端投資の恩恵が波及し、CMOSイメージセンサやパワー半導体生産が活況を呈す。
象徴的な動きとして、2026年2月、RohmがTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、浜松工場で650V GaNパワー半導体を量産開始。これにより、EVやデータセンター向けの高効率電力変換デバイスで日本勢の競争力が飛躍的に向上した。政府の後押しはここにも及ぶ。欧州チップス法と並行し、日本は工場自動化高度化や5Gインフラ展開を促進。世界半導体市場全体が2025年に7,917億ドル（前年比25.6%増）、2026年に9,755億ドル（同26.3%増）と急拡大する中、パワー半導体は景気循環に左右されにくい堅調さを発揮。AI/データセンター需要がメモリ・ロジックを牽引する一方、アナログやディスクリート分野も着実に伸びる。
この政府投資の波及効果は、サプライチェーンの多極化を促す。北米のCHIPS法が「国内回帰」を、日本・中国の補助金が「アジア主導」を加速させる中、欧州のチップス法がバランスを取る構図だ。結果、パワー半導体は電力効率向上の鍵として、脱炭素社会の実現を支える。Monolithic Power Systemsのような企業がデザインウィンとバックログで業績を伸ばすように、市場参加者は電力集約型エンド市場への浸透を深め、2026年以降の成長を確実視している。課題は供給不足の解消だが、政府投資がそれを上回る勢いで、市場は持続的な繁栄へ向かう。（約1,520文字）
