2024年以降、世界の半導体産業において「政策変動と企業戦略」が強く未来を左右する鍵となっている。特に自動車分野での半導体需要は急速に拡大し、産業の構造そのものが変革期に突入している。今回は、車載半導体市場の未来と、そこに現れる政策と戦略の最新動向について掘り下げる。
急成長する車載半導体市場と技術革新
2024年、車載半導体市場は680億ドル規模まで拡大している。この規模は2030年には1320億ドルまで達すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は自動車産業全体の2%に対し、車載半導体は10%という高い値が示されている。背景として、自動車電動化（EV化）、ソフトウェア駆動型自動車（SDV）、コネクテッドカー、自動運転等への進化が半導体の市場価値を一気に押し上げている【1】。
また、2030年の技術ノード別構成を見ると、米国・欧州・台湾が「5nm以下の先端プロセス」の割合が高い一方、日本・韓国は成熟したプロセスの比率が高く、中国・東南アジアも同様に成熟型プロセスが多いという傾向が予測されている。この違いは各国・地域の政策や投資環境、技術力、サプライチェーン構造に深く関係している。
主要プレイヤーと新興勢力：戦略の再配置
市場ではInfineon Technologies、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments、ルネサス エレクトロニクスなど「トップ5」が半分のシェアを占めている。しかし、中国などの新興企業も徐々に競争を激化させており、とりわけ政府からの強力な支援を得て自立的な半導体エコシステムを構築しようとしている。
中国では、コックピット用半導体や、先進運転支援システム（ADAS）、パワー半導体（SiC）といった領域で国内技術力を高めようとする動きが顕著だ。LiDARなどEV向け新技術を差別化要因とし、政策面で後押しすることで、急速な能力構築が進んでいる。
垂直統合とサプライチェーンの構造改革
近年目立つのがOEMメーカーの垂直統合だ。米Tesla、中BYD、中NIOなどが半導体開発から製造まで内製化を加速させ、従来型のサプライチェーンに大きな変化が起きている。この動きは、企業戦略面で「サプライリスクの低減」と「エコシステム内での価値創出最大化」を目的としたものだ。
一方、こうした変革の中で、注目すべきは「地政学的リスクへの対応」だ。米中摩擦や台湾有事など、サプライチェーンの分断リスクが現実化する中、政府による補助金・規制強化・国内投資拡大といった政策変動が頻発している。各企業は、レジリエンス（回復力）の高い体制構築に迫られている。
政策による未来の半導体産業構造
EUや米国は「国内製造回帰」や半導体産業支援を急加速。米国はCHIPS法により巨額の補助金・技術投資を行い、Intelなどが現地製造力を強化している。さらに同法を背景に先端パッケージ技術や1.4nmプロセスなどへの投資が進み、「顧客流出があれば投資見直し」といった柔軟な事業運営にシフトしている。
日本においても、各企業がグローバル資本や政策協調を背景に、生産拠点整備・先端技術開発投資を拡大。米中対立が生む資金流入構造変化も相まって、国内半導体産業復活への期待が高まっている。
今後の課題と展望
政策変動が加速する一方、半導体産業はAI主導のコンピューティング要件や「集中型車両プラットフォーム」へのアーキテクチャシフトなど、技術的課題への対応が不可欠である。「新興企業による競争」「OEMの垂直統合」と「地政学的リスク」「サプライチェーンの回復力」―この4要素が複雑に絡み合い、2025年以降の半導体産業の未来を大きく左右することになる。
自動車分野に限らず、産業全体の持続的成長を実現するためには、グローバル政策協調と企業戦略的ポジショニングの再構築、そして技術革新を基盤とした「強靭なサプライチェーン」の確立が不可欠だ。半導体産業は、こうしたダイナミズムのなかで新たな価値創造フェーズへと向かっている。
