半導体業界は人工知能（AI）需要の勃興に起因して、新たなテクノロジーの導入に入っています。特に、3D構造のデバイスや先進後工程「アドバンスドパッケージ」が普及していくことが予想されています。
東京エレクトロンは、半導体を垂直方向に集積する3D実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーに対し、上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する装置「Ulucus LX」を出展しました。これにより、複数のプロセスを1台で行えるようになり、研削加工時に必要だった純水の使用量も90%以上削減できるようになりました。
日立ハイテクは、200層以上を積層した3D NAND向けに、これまでよりも高い60キロボルトの高加速電圧で計測する測長SEM（走査型電子顕微鏡）「CV7300」を出展しました。これにより、メモリーセルの上部から下部まで見渡せるようになり、3D NANDの集積化が進むことが期待されています。
