三菱電機とキオクシアが牽引！AIインフラと次世代メモリの未来
AIインフラの爆発的需要が半導体業界を再定義する中、三菱電機とキオクシアが光半導体と次世代メモリで攻勢を強めている。CES 2026での最新発表を機に、両社はAIデータセンターの電力・帯域ボトルネックを解消する鍵として注目を集め、2030年までのサプライチェーン再編をリードする存在だ。
AIの進化は、生成AIからフィジカルAIへ移行しつつある。NVIDIAがCESで披露した「Rubin」プラットフォームや「Cosmos」基盤モデルは、ロボットや自動運転車などの物理世界制御を可能にし、センサーフュージョンやエッジ推論チップの需要を急増させる。これにより、データセンターの電力消費は国家レベルに達し、従来の電気配線では限界を迎えている。ここで三菱電機がシリコンフォトニクス技術を武器に躍進する。同社はAIデータセンター向け光デバイス、特にEML（Electro-absorption Modulated Laser）の生産能力を、2028年度までに2024年度比で3倍に引き上げる計画だ。これまでパワー半導体に注力してきた投資を、光デバイスへ大胆にシフト。シリコンフォトニクスは電気信号を光信号に変換し、電力損失を劇的に低減するため、AIサーバーの高密度化を支える基幹技術となる。三菱電機の強みは、光半導体の高信頼性と量産ノウハウにあり、NVIDIAやTSMCのAIチップ需要と直結する。
一方、キオクシアは次世代メモリの安定供給でAIインフラを支える柱だ。2024年末の上場後、生成AIブームを捉え、サンディスクとの製造合弁契約を2034年まで延長。これにより、3次元フラッシュメモリの生産体制を強化し、AI向け大容量eSSD（エンタープライズSSD）を量産する。注目は2026年分の生産枠がすでに完売（Sold Out）した事実で、需要の過熱ぶりを物語る。新社長に太田裕雄氏が2026年4月就任予定で、体制刷新を図る中、2027年の次世代SSD投入を視野に長期戦略を加速。HBM4の16層・48GB規格がSKハイニックス主導で進む中、キオクシアはストレージ領域で差別化し、AIサーバーのデータ処理ボリューム増に対応する。
両社のシナジーは、AIインフラのシステム全体最適化に表れる。三菱電機の光インターコネクトが高速・低電力伝送を実現し、キオクシアのメモリが膨大なデータを効率貯蔵。これにより、AIデータセンターの電力確保が喫緊の課題となる中、キオクシアはGoogleと水力発電活用で連携。三菱電機もグリーン電力シフトを後押しし、持続可能なインフラを構築する。TSMCの2nm量産開始や中国の「AI＋製造」イニシアチブが競争を激化させるが、日本勢の強みは供給網の安定性と技術蓄積だ。HBMスーパーサイクルが続き、メモリ需給は長期タイト化が見込まれる。
未来像として、2030年までにAIインフラ市場は数兆円規模に膨張。三菱電機の光デバイスはデータセンターの80%超をカバーし、キオクシアのeSSDはAIトレーニングの標準ストレージとなるだろう。地政学リスク下でも、両社の提携深化が日本半導体の復権を象徴する。投資家はこうした構造的優位性に注目し、半導体スーパーサイクルの恩恵を享受できる。
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