インテルは半導体業界の頂点を目指し、最先端技術の開発に積極的に取り組んでいます。近年、その活動の象徴とも言えるのが「1.8nmプロセス（Intel 18A）」の生産ライン構築です。2025年内の量産開始を目指すこの技術は、同社のファウンドリ（半導体受託生産）事業の成否、さらには半導体産業全体の将来を左右する大きな挑戦となっています。
1.8nmプロセスが意味するもの
1.8nmプロセス、インテルの命名では「18A」と呼ばれるこの製造技術は、トランジスタのゲート長をナノメートル単位で極限まで微細化したものです。従来の7nmや5nmプロセスからさらに進化し、より多くのトランジスタを同じ面積内に集積できるため、論理回路の処理能力とエネルギー効率が飛躍的に向上します。これにより、AI処理、クラウドコンピューティング、高性能サーバー、スマートフォンなど、さまざまなデバイスでの性能向上と省エネ化が期待されています。
インテル18Aの生産ラインの課題と挑戦
2025年に量産開始を目標とする新プロセスは、従来以上の高精度な露光技術、材料の調達、製造設備の最適化が要件となります。
– 極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術
インテルはEUVリソグラフィーを最大限活用することで、微細配線とパターン形成の限界を突破しようとしています。EUV対応の装置や技術者の確保、ラインの調整は、今なお大きな挑戦です。
– 歩留まりの向上
最先端プロセスでは「初期歩留まり」が極めて低くなりがちですが、インテルは18Aプロセスにおいて予定通りの歩留まりを達成していると発表しています。歩留まりとは、製造されたチップのうち規格を満たしたものがどれだけの割合であるかを示す指標で、これが低いとコスト効率の悪化や納期遅延のリスクが高まります。歩留まりが計画通りということは、量産体制の目処が立ちつつあることを意味します。
ファウンドリ事業の意義と他社との競争
同社は、半導体の設計だけでなく生産力の強化にも重点を置いており、コミュニティやパートナー企業に対して、オープンなファウンドリサービスを提供する意欲を示しています。これは、TSMCやサムスンなど競合他社との競争激化を背景に、自社の製造技術を再度世界最先端の位置に押し上げるための戦略です。
特に、AIチップやグラフィックスプロセッサ、データセンター向け半導体など、高度な性能が求められる市場では、最新の1.8nmプロセスが競争優位性を確立するための切り札となり得ます。これにより、米国内外の重要顧客、たとえばNVIDIAや大型テック企業の受託製造ニーズにも応えられる体制を築きつつあります。
先端技術開発がもたらす波及効果
インテルの18Aプロセス実現は、技術革新そのものにとどまらず、米国内の半導体供給網強化、雇用創出、関連産業への投資など広範な経済効果をもたらします。また、国家安全保障や産業自立の観点から、米政府もインテルの生産拡大を重要政策として位置づけています。
今後の展望
インテルが計画通り18A（1.8nmプロセス）の量産を実現すれば、同社の業績回復とグローバル市場での再浮上への道が大きく切り開かれます。同時に、ファウンドリ顧客の多様化、AIや次世代通信の進化など、半導体産業全体のエコシステムにも促進効果が期待されます。
このようにインテルの1.8nmプロセス生産ラインは、技術的・経済的に次世代への扉を開く大きな挑戦であり、その動向は今後も世界的な注目の的となり続けるでしょう。
