日本政府、次世代半導体開発に本腰 - 産総研の新AIスパコン「ABCI 3.0」が一般提供開始 日本政府が次世代半導体の開発と国内生産体制の強化に向けて本格的な取り組みを加速させている。経済安全保障の観点から半導体の重要性が高まる中、政府は産学官連携を通じて半導体産業の復活を目指している。 この動きの中心となっているのが、次世代半導体研究のために2022年12月に設立された「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」だ。LSTCは、2ナノメートル以細の半導体技術開発を進めており、日本の半導体関連産業の競争力強化を目指している。 LSTCの理事長には、半導体業界の重鎮である東哲郎氏が就任。東氏は、次世代半導体の国産化を目指すラピダスの会長も務めており、その豊富な経験と知見を活かして日本の半導体産業の復活に尽力している。 政府は、LSTCを通じて産業技術総合研究所（産総研）、理化学研究所、東京大学、東京工業大学、東北大学、物質・材料研究機構（NIMS）といった国内の主要な研究開発機関の連携を促進。さらに、米国のNational Semiconductor Technology Center（NSTC）や海外の関係機関との連携も進め、国際的な研究開発プラットフォームの構築を目指している。 この取り組みの一環として、産総研が最新のAIスーパーコンピュータ「ABCI 3.0」の一般提供を開始したことが注目を集めている。ABCI（AI Bridging Cloud Infrastructure）は、AIと半導体の研究開発を加速させるための重要なインフラストラクチャーとして位置付けられている。 ABCI 3.0は、前世代のABCI 2.0から大幅に性能が向上しており、AI研究や半導体設計シミュレーションなどの高度な計算処理を可能にする。この最新システムは、NVIDIA H100 Tensor CoreGPUを搭載し、従来比で約3倍の演算性能を実現。また、大規模言語モデル（LLM）の学習にも対応しており、日本のAI研究の発展に大きく貢献することが期待されている。 産総研は、ABCI 3.0の一般提供を通じて、企業や大学、研究機関がより高度なAI研究や半導体開発を行えるようサポートしていく。利用者は、クラウドサービスのように必要な計算リソースを柔軟に利用できるため、大規模な設備投資を行うことなく最先端の研究環境にアクセスできるようになる。 この動きは、日本政府が掲げる「Beyond 2ナノ」時代への対応策の一つとして位置付けられている。政府は、半導体産業を経済安全保障の要として捉え、国内の生産基盤強化と研究開発の促進に向けて様々な支援策を打ち出している。 例えば、台湾のTSMCと提携して熊本県に建設中の半導体工場には、約4000億円の補助金を投じている。また、次世代半導体の研究開発や生産設備の整備に対する支援も強化しており、2025年度までに総額で約1.5兆円規模の投資を計画している。 さらに、経済産業省は次世代半導体の量産体制整備を支援するための新法案の提出を検討しており、国を挙げての取り組みが加速している。 これらの施策により、日本政府は半導体産業の国際競争力を取り戻し、同時にAI技術の発展も促進することを目指している。ABCI 3.0の一般提供開始は、この戦略の重要な一歩となるだろう。 半導体産業の復活と次世代技術の開発は、日本の経済成長戦略の要となっている。政府の積極的な支援と産学官の連携により、日本が再び半導体技術の最前線に立つ日も近いかもしれない。今後の展開に、世界中から注目が集まっている。

AI半導体会議2025、ベトナム・ハノイで開催：グローバルリーダーが集結 2025年3月12日から14日にかけて、ベトナムの首都ハノイで「AI半導体会議（AISC）2025」が開催される。この画期的な会議は、産業AI連盟、Aitomatic、ベトナム国立イノベーションセンターの共同主催により実現した。 AISC 2025は、AIと半導体技術の融合に焦点を当てた国際的な会議であり、世界中から1,000人以上の業界リーダーが参加する予定だ。Google DeepMind、Stanford大学、Intel、TSMC、Samsungなど、テクノロジー業界を代表する企業や研究機関からの参加が確認されている。 会議の主な目的は、5,000億ドル規模の半導体およびチップ設計業界を変革するAI技術の探求にある。特に注目を集めているのは、先端チップ製造における歩留まりの大幅な改善を実証した画期的な半導体基盤モデル「SemiKong」のワールドプレミアだ。 SemiKongは、Aitomatic、Tokyo Electron、FPT Softwareの共同開発によるもので、半導体製造と設計における大きな飛躍を象徴している。初期の導入事例では前例のない歩留まり向上が実証されており、業界に大きな期待を寄せられている。 会議のプログラムには、世界的に著名な専門家による講演やパネルディスカッションが多数含まれている。Google元CEOのエリック・シュミット氏は、AI時代の戦略的経済発展について講演し、グローバルな技術進歩の機会と留意点を探る予定だ。 また、ドメインエキスパートAIエージェント（DXA）のパイオニアであり、産業用AIの世界的リーダーであるクリストファー・グエン氏は、半導体製造における革新的なアプリケーションを紹介する。Google DeepMindのクオック・レ氏は、プランニングと推論の自律性におけるAIの最前線の進歩について講演を行う。 Stanford大学のアザリア・ミルホセイニ氏は、アイデアから製造に至るエンドツーエンドのAI主導型チップ設計におけるブレークスルーを紹介する予定だ。さらに、YOU.COMのリチャード・ソーチャー氏は、科学のためのAIの基本的な進歩を探求する講演を行う。 会議では、以下の専門的なトラックが設けられる： 半導体製造のためのAI（SemiKong基盤モデルを特集） エンド・ツー・エンドAI主導のチップ設計と製造 ドメインエキスパートAIエージェント（DXA）と産業アプリケーション 技術的ディープダイブと政策戦略 IBM、Meta、VP Bank、Panasonic、Fulbright University Vietnam、Marvellとの戦略的パートナーシップにより、ユニークな技術デモンストレーションも予定されている。特別レセプションでは、IBM、Meta、Aitomatic、Intel、AMDなどの既存メンバーとともに、ベトナムのテクノロジー企業や研究機関がAIアライアンス（thealliance.ai）に加盟することを記念する。 AISCの共同議長であるクリストファー・グエン博士は、「AISC 2025は、AIと半導体技術の進化における極めて重要な瞬間です。当社は、AIと半導体の交差点における真のブレークスルーを紹介するために、世界有数のイノベーターを集めています」と述べ、会議の重要性を強調した。 この会議は、AIと半導体技術の融合が加速する中、業界の最新動向や将来の方向性を探る貴重な機会となるだろう。参加者は、最先端の技術や研究成果に触れるだけでなく、グローバルなネットワーキングの場としても活用できる。 AISC 2025は、ベトナムがテクノロジー分野でのプレゼンスを高める重要な機会となるだけでなく、アジア太平洋地域におけるAIと半導体産業の発展を促進する触媒としての役割も果たすことが期待されている。

AIと製造業の融合: IBMの先進的な取り組みが示す未来の実装 IBMが最近発表した「AI-Powered Manufacturing」イニシアチブは、製造業におけるAIの実装を大きく前進させる画期的な取り組みとして注目を集めています。このプロジェクトは、AIと製造プロセスの融合を通じて、生産効率の向上、品質管理の強化、そして持続可能性の実現を目指しています。 このイニシアチブの中核を成すのが、IBMが独自に開発した「Cognitive Factory」プラットフォームです。このプラットフォームは、機械学習、深層学習、自然言語処理などの最先端AI技術を統合し、製造現場のあらゆるデータを収集・分析・最適化する能力を持っています。 Cognitive Factoryの特筆すべき機能の一つは、リアルタイムの予測メンテナンス能力です。工場内の機器にセンサーを取り付け、常時モニタリングを行うことで、潜在的な故障や不具合を事前に検知します。AIアルゴリズムは、これらのデータを分析し、機器の状態を正確に予測することができます。これにより、計画外のダウンタイムを大幅に削減し、生産性を向上させることが可能となります。 さらに、このシステムは製品品質の向上にも貢献します。製造ラインの各工程で収集されたデータをAIが分析することで、品質に影響を与える要因をリアルタイムで特定し、必要に応じて製造パラメータを自動調整します。これにより、不良品率の低減と製品の一貫性の向上が実現されます。 IBMの取り組みのもう一つの重要な側面は、サプライチェーン最適化です。AIを活用して需要予測の精度を高め、原材料の調達から製品の配送まで、サプライチェーン全体を効率化します。これにより、在庫コストの削減と納期の短縮が可能となり、顧客満足度の向上にもつながります。 環境面での貢献も見逃せません。Cognitive Factoryは、エネルギー消費や廃棄物の最小化にも焦点を当てています。AIが工場の運営を最適化することで、資源の無駄を削減し、製造プロセス全体の環境負荷を軽減します。 IBMのこの取り組みは、すでに自動車、電子機器、食品加工などの多様な製造業で実装され始めています。例えば、ある大手自動車メーカーでは、このシステムの導入により生産効率が15%向上し、品質関連コストが20%削減されたという報告があります。 しかし、この技術の導入には課題もあります。多くの製造業者にとって、既存のレガシーシステムとの統合や、従業員のスキルアップが必要となります。また、大量のデータを扱うことによるセキュリティリスクも考慮しなければなりません。 IBMは、これらの課題に対応するため、包括的なトレーニングプログラムと、強固なセキュリティ対策を提供しています。また、段階的な導入アプローチを推奨し、企業が自社のペースでAI技術を採用できるよう支援しています。 AI-Powered Manufacturingイニシアチブは、製造業の未来を形作る重要な一歩です。IBMの取り組みは、AIと製造業の融合が単なる理論上の概念ではなく、実際に実装可能で、具体的な利益をもたらす現実的なソリューションであることを示しています。 今後、この技術がさらに進化し、より多くの企業に採用されていくことで、製造業全体の効率性、品質、持続可能性が大きく向上することが期待されます。IBMの先進的な取り組みは、AIと製造業の融合が、産業界に革命的な変化をもたらす可能性を明確に示しているのです。

インテル、AI半導体市場での競争力強化に向けた新ロードマップを発表 半導体大手の米インテルが、AI半導体市場での競争力強化を目指す新たなロードマップを発表した。2027年までに1.4ナノメートル相当の最先端プロセス技術の開発を目指すという野心的な計画だ。 インテルは21日(現地時間)、カリフォルニア州サンノゼで開催されたファウンドリーサービス(IFS)に関する初のイベントで、この新ロードマップを公開した。同社は独自の名称でプロセス技術を表現しており、1.4ナノメートル相当のプロセスは業界最先端の技術となる見込みだ。 この新ロードマップは、台湾TSMCや韓国サムスン電子といった強力な競合他社に対抗するインテルの決意表明とも言える。TSMCとサムスンは既に2ナノメートルプロセスの量産に向けた準備を進めており、インテルはこの競争に参入する姿勢を明確にした形だ。 さらに注目すべきは、インテルがAI向け半導体の製造受託(ファウンドリー)事業にも本格参入する方針を示したことだ。AI関連の半導体需要が急増する中、この分野での存在感を高めることで、インテルは総合的な競争力の強化を図る。 インテルCEOのパット・ゲルシンガー氏は「我々は半導体業界のリーダーシップを取り戻すべく、全力を尽くしている」と述べ、今回の新ロードマップへの自信を示した。同氏は就任以来、インテルの製造能力強化と技術革新の加速を掲げており、今回の発表はその方針の具体化と言える。 新ロードマップの中で特に注目されるのは、2025年に予定されている「Intel 18A」プロセスだ。これは1.8ナノメートル相当の技術とされ、TSMCやサムスンと肩を並べる最先端プロセスとなる。さらに2027年には「Intel 14A」(1.4ナノメートル相当)の実現を目指すという。 これらの先端プロセス技術は、より小型で高性能、低消費電力の半導体チップの製造を可能にする。特にAI処理に特化したチップの需要が高まる中、こうした技術の重要性は一層増している。 インテルは同時に、AIチップの設計・製造に特化した新たなサービス「IFS AI」も発表した。これは、AI企業やスタートアップが独自のAIチップを設計・製造する際のサポートを提供するもので、インテルの持つ豊富な経験と最新技術を活用できる。 この「IFS AI」サービスには、チップ設計ツールやIP(知的財産)、製造プロセス、パッケージング技術など、AIチップ開発に必要な包括的なソリューションが含まれる。インテルはこれにより、急成長するAI半導体市場でのシェア拡大を狙う。 業界アナリストらは、インテルの今回の発表を概ね肯定的に評価している。ある半導体業界の専門家は「インテルが製造技術で遅れを取り戻しつつあることを示す重要な一歩だ」とコメント。一方で「TSMCやサムスンとの激しい競争が続く中、計画通りに技術開発を進められるかが鍵となる」と指摘した。 インテルの新ロードマップ発表は、AI時代における半導体業界の競争激化を象徴するものだ。今後、各社の技術開発競争がさらに加速することは必至で、その行方が世界のテクノロジー産業の未来を左右すると言っても過言ではないだろう。

自動車産業における革新：SDVの台頭と半導体市場の急成長 自動車産業は今、大きな転換期を迎えています。特に注目を集めているのが、ソフトウェア定義車両（SDV）の台頭と、それに伴う車載半導体市場の急激な成長です。業界専門家の予測によると、2035年までに車載半導体市場は現在の規模から2.85倍にまで拡大すると見込まれています。この成長は、自動車産業全体に大きな影響を与えることが予想されます。 SDVとは SDVは、従来のハードウェア中心の車両設計から、ソフトウェアを中心とした設計へと移行した新しい自動車の概念です。これらの車両は、高度なコンピューティング能力と豊富なソフトウェア機能を備えており、従来の車両よりも柔軟性が高く、アップデートが容易です。 SDVの主な特徴： - over-the-air（OTA）アップデート機能 - 高度な自動運転機能 - パーソナライズされたユーザーエクスペリエンス - 車両データの高度な分析と活用 半導体市場の急成長 SDVの台頭に伴い、車載半導体の需要が急激に増加しています。2035年までに市場規模が2.85倍になるという予測は、この技術革新の規模と重要性を如実に物語っています。 成長を牽引する要因： 自動運転技術の進化: より高度な自動運転機能の実現には、より多くの高性能半導体が必要となります。 電気自動車の普及: 電気自動車はガソリン車と比較して、より多くの半導体を必要とします。 コネクテッドカーの増加: 車両のインターネット接続機能の向上により、通信用半導体の需要が増加しています。 インフォテインメントシステムの高度化: より洗練されたインフォテインメントシステムには、高性能なプロセッサーやメモリが必要です。 産業への影響 この急激な成長は、自動車メーカーだけでなく、半導体メーカーや関連産業にも大きな影響を与えることが予想されます。 自動車メーカーの戦略転換: 従来のハードウェア中心のアプローチから、ソフトウェア開発能力の強化へと戦略をシフトする必要があります。 新たな協業モデル: 自動車メーカーと半導体メーカー、ソフトウェア企業との間で、より緊密な協力関係が築かれると予想されます。 サプライチェーンの再構築: 半導体の安定供給を確保するため、サプライチェーンの見直しと強化が必要となります。 人材育成と確保: ソフトウェア開発や半導体設計に精通した人材の需要が急増すると予想されます。 新たなビジネスモデルの創出: ソフトウェアアップデートやデータ分析を活用した新しいサービスが生まれる可能性があります。 課題と展望 この急成長には、いくつかの課題も存在します。半導体の供給不足や、サイバーセキュリティリスクの増大、ソフトウェア開発コストの上昇などが挙げられます。しかし、これらの課題を克服することで、自動車産業は新たな成長フェーズに突入する可能性があります。 将来的には、SDVの普及により、車両の使用体験が大きく変わることが予想されます。例えば、車両の機能や性能が、ソフトウェアアップデートによって継続的に向上する可能性があります。また、個々のユーザーの好みや使用パターンに合わせて、車両の挙動や機能をカスタマイズすることも可能になるでしょう。 さらに、SDVの普及は、モビリティサービスの進化にも寄与すると考えられます。車両がより高度にネットワーク化され、データ分析能力が向上することで、カーシェアリングや自動運転タクシーなどのサービスがより効率的かつ便利になる可能性があります。 結論 SDVの台頭と車載半導体市場の急成長は、自動車産業に革命的な変化をもたらすと予想されます。この変化に適応し、新たな機会を活かすことができる企業が、今後の自動車産業をリードしていくことになるでしょう。消費者にとっては、より安全で快適、そして個人のニーズに合わせた移動体験が実現する可能性が高まっています。自動車産業は今、その歴史の中で最も exciting で挑戦的な時代を迎えていると言えるでしょう。

TSMC、AIチップ需要で史上最高の売上を記録、今後の戦略を探る 台湾積体電路製造（TSMC）は、2024年第4四半期および2024年通年の業績を発表し、売上高、純利益ともに史上最高を記録しました。この好調な業績の背景には、人工知能（AI）関連チップの需要急増があります。TSMCの魏哲家（C.C. Wei）CEOは、今後の戦略について詳細な説明を行い、AIチップ市場でのリーダーシップを維持しつつ、新たな成長機会を追求する方針を明らかにしました。 2024年通年の売上高は前年比18.5%増の7,250億台湾ドル（約3.2兆円）、純利益は同24.1%増の3,150億台湾ドル（約1.4兆円）となりました。特に第4四半期は、AIチップ需要の急増により、売上高が前年同期比7.9%増の1,960億台湾ドル（約8,700億円）を記録しています。 魏CEOは、この好調な業績の主な要因として、AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けの先端プロセス技術の需要増加を挙げました。特に、3nmおよび5nmプロセスの売上高が全体の41%を占め、これらの先端プロセスがTSMCの成長を牽引しています。 今後の戦略として、TSMCは以下の3つの重点分野に注力することを明らかにしました： AIチップ市場でのリーダーシップ強化： TSMCは、2nm、1.4nm、そして1nmといった次世代プロセス技術の開発を加速させ、AIチップ市場でのリーダーシップを維持・強化する方針です。魏CEOは、「AIの進化に伴い、より高性能で省電力なチップの需要が増加しています。我々は最先端のプロセス技術を通じて、顧客のニーズに応え続けます」と述べています。 グローバル生産体制の拡充： TSMCは、台湾以外での生産能力拡大にも注力しています。アメリカのアリゾナ州では、5nmプロセスの工場が2025年に稼働を開始する予定であり、さらに3nmプロセスの工場も建設中です。また、日本の熊本県では12nmおよび16nmプロセスの工場が2024年末に稼働を開始する予定です。魏CEOは、「グローバルな生産体制の構築により、地政学的リスクの分散と顧客へのサービス向上を図ります」と説明しています。 新たな成長分野への展開： TSMCは、AIチップ以外の成長分野にも積極的に投資していく方針です。具体的には、自動車向け半導体、IoT（モノのインターネット）デバイス、そして5G通信インフラ向けチップなどが挙げられます。魏CEOは、「多様な市場に対応することで、持続的な成長を実現します」と述べています。 これらの戦略を推進するため、TSMCは2025年の設備投資額を300億〜350億ドル（約4.5兆〜5.2兆円）と、過去最高水準を維持する計画です。この大規模な投資により、先端プロセス技術の開発と生産能力の拡大を加速させる狙いがあります。 一方で、魏CEOは業界の課題にも言及しました。半導体サプライチェーンの脆弱性や地政学的リスク、そして熟練技術者の不足などが挙げられています。これらの課題に対処するため、TSMCは政府や業界団体との連携を強化し、人材育成プログラムの拡充にも注力する方針です。 TSMCの今後の展望について、魏CEOは「AIの進化により、半導体需要は今後も拡大し続けると確信しています。我々は技術革新とグローバル展開を通じて、この成長市場でリーダーシップを発揮し続けます」と締めくくりました。 TSMCの好調な業績と積極的な投資戦略は、半導体業界全体に大きな影響を与えています。AIチップ市場の急成長が続く中、TSMCの動向は今後も世界中から注目を集めることでしょう。

半導体製造に革命をもたらす『SemiKong』が登場 半導体業界に大きな変革をもたらす可能性を秘めた画期的な技術が誕生しました。Aitomatic社、東京エレクトロン、FPT Softwareの3社が共同開発した半導体基盤モデル『SemiKong』が、2025年3月に開催されるAI半導体会議（AISC）2025でワールドプレミアを迎えます。 SemiKongは、半導体製造と設計プロセスに特化した人工知能モデルです。この革新的な基盤モデルは、半導体製造における歩留まりの大幅な改善を実現し、業界に大きな影響を与えると期待されています。 SemiKongの開発には、各社の強みが活かされています。Aitomaticは産業用AIの専門知識を、東京エレクトロンは半導体製造装置の豊富な経験を、FPT Softwareはソフトウェア開発の技術力を提供しました。この3社の協力により、半導体製造に特化した高度なAIモデルの開発が可能となりました。 SemiKongの主な特徴は、半導体製造プロセスの複雑な要素を包括的に理解し、最適化できる点です。従来の製造プロセスでは人間の経験や直感に頼る部分が多くありましたが、SemiKongはビッグデータと機械学習を活用して、より精密で効率的な製造を実現します。 具体的には、SemiKongは以下のような機能を提供します： プロセス最適化：製造工程の各段階でリアルタイムにデータを分析し、最適なパラメータを自動調整します。 欠陥検出：高度な画像認識技術を用いて、微細な欠陥を早期に発見し、不良品の発生を防ぎます。 予測メンテナンス：製造装置の状態を常時監視し、故障を事前に予測して計画的なメンテナンスを可能にします。 設計最適化：チップの設計段階から製造プロセスを考慮し、より製造しやすい設計を提案します。 これらの機能により、SemiKongは半導体製造の歩留まりを大幅に向上させ、生産コストの削減と品質向上を同時に実現します。初期の導入事例では、従来の製造プロセスと比較して20%以上の歩留まり改善が報告されています。 SemiKongの登場は、半導体業界が直面している課題に対する有力な解決策となる可能性があります。近年、半導体の微細化が進み、製造プロセスの複雑さが増す中で、歩留まりの維持向上が大きな課題となっていました。SemiKongは、この課題に対してAIの力で挑戦します。 また、SemiKongは単なる製造プロセスの最適化ツールではありません。この基盤モデルは、半導体設計から製造、検査に至るまでの全工程を包括的に理解し、最適化する能力を持っています。これにより、設計段階から製造を考慮したより効率的なチップ開発が可能になります。 SemiKongの開発チームは、この技術が半導体業界全体にイノベーションをもたらすと確信しています。特に、AIや5G、自動運転など、高性能チップの需要が急増している現在、SemiKongのような技術は業界の生産能力向上に大きく貢献すると期待されています。 AISC 2025でのワールドプレミアでは、SemiKongの詳細な技術仕様や実際の導入事例が公開される予定です。また、この技術を活用した新たな半導体製造のビジョンについても議論される見込みです。 半導体業界の専門家たちは、SemiKongの登場を高く評価しています。この技術が広く採用されれば、半導体の生産性が飛躍的に向上し、より高性能で低コストのチップが市場に供給されるようになると予想されています。 SemiKongの開発は、AIと半導体技術の融合がもたらす可能性を示す象徴的な事例といえるでしょう。今後、この技術がどのように進化し、半導体業界にどのような変革をもたらすのか、大きな注目が集まっています。