CATEGORY - ゲーミングPC/ゲーム機/半導体

多様化するBTO企業、パーツ選択の柔軟性で市場を活性化 BTO（Build To Order）パソコン市場は、近年、著しい多様化と進化を遂げている。その背景には、利用者の多様なニーズに応じたカスタマイズが求められ、各BTO企業が柔軟なパーツ選択肢とハードウェアの提案力を強化したことがある。本記事では、多様化するBTOパソコン企業の動向を深堀りし、パーツ選択の柔軟性がどのように市場を活性化させているのかを探る。 BTOパソコンとは BTOパソコンとは、"Build To Order"――すなわち「受注生産」の意味であり、ユーザーがCPU、メモリ、ストレージといった主要コンポーネントを自由に選択し、それに応じてメーカーやショップが1台ずつ組み立てる方式で販売されるパソコンである。大手メーカー製の既成品とは異なり、ユーザーの用途や予算、嗜好に応じてスペックを最適化できる点が特徴だ。 多様化するニーズとBTO企業の対応 従来、BTOパソコンといえば「コストパフォーマンス重視でスペックを組み替えられるパソコン」といったイメージが強かった。しかし、近年はゲーミング需要の急増、クリエイター向けの高性能マシン需要、オフィス用の小型省電力モデルや、配信用に最適化された仕様など、ユーザー層は非常に細分化している。 これに対応すべく、主要BTO企業はパーツラインナップの拡充ときめ細やかなカスタマイズサービスの強化に取り組んできた。たとえば、最新世代のCPUやグラフィックボードはもちろん、冷却システムや電源ユニット、継続的な消耗品であるストレージまで多岐にわたるメーカー・種類をラインナップ。さらに、デザイン性を重視したケースや、光るLEDの有無、無線モジュール搭載の可否、サイレント仕様のファン、カスタム水冷など、多様なオプションを用意することで、ユーザー一人ひとりのこだわりを反映できる体制が整っている。 パーツ選択の柔軟性がもたらす市場活性化 パーツ選択の柔軟性は、単にユーザーの満足度を向上させるだけにとどまらず、市場全体の活性化にも大きく寄与している。まず、BTO市場の成長により、PCパーツ市場自体が活発化。最新技術や新規ブランド、サードパーティ製の高性能パーツなど多様なメーカーの製品が注目されやすくなっている。 また、BTOパソコンのカスタマイズはパーツごとに価格が明示される場合が多く、コスト意識を持つユーザーにとっても「どこに予算をかけるべきか」「どのパーツをグレードアップすべきか」といった選択を促す。その過程で、自然とPCパーツの基礎知識が習得され、ユーザーのリテラシー向上にもつながる。これが自作PC市場や周辺機器市場への波及効果を生み、関連業界の裾野拡大にも貢献している。 差別化戦略とサービス革新 パーツ選択の柔軟化はまた、各BTO企業ごとの差別化戦略と直結している。ハイエンド志向のゲーミングブランドでは他社では取り扱いのない最新パーツを最速で導入し、独自のオーバークロックや制御技術を提案。ビジネス向けモデルでは、信頼性を重視し、産業用グレードの部品や長期保証サービスを充実させている。 さらに、初心者ユーザーに対するコンサルティングサービスやチャットサポート、物理的なショールームでの実機展示など、購入時の疑問や不安を解消するためのサービスも整ってきた。AIを活用して用途や予算から最適構成を自動提案するオンラインツールも定着しつつあり、技術の進化による利便性向上がみられる。 社会構造の変化と今後の展望 テレワークや副業、オンライン学習など、社会構造そのものが大きく変化する中で、PC需要の多様化は今後も加速することが予想される。それに伴い、BTO企業は従来型の「単なるカスタマイズ」から、「ライフスタイル提案型」への転換を迫られている。たとえば、用途別に最適化された“推奨モデル”の提案や、サブスクリプション型での定期パーツ交換、新技術体験のレンタルサービスなど、所有から利用へと価値観が変化する現代に合致したソリューションの拡充が期待される。 まとめ 多様化するBTO企業は、パーツ選択の柔軟性を武器に市場を活性化させている。利用者の多様なニーズに寄り添い、専門性と遊び心の両面から進化を続けるBTO市場は、今後もPC業界の最前線でイノベーションを生み出し続けるだろう。購入者が自分だけの「理想の1台」に出会える、その可能性の広がりこそが、BTO市場成長の原動力である。

MSIの最新GPUでゲーミング体験が飛躍的に進化—DLSS 4と高リフレッシュレートの魅力 近年、PCゲームの世界では「高解像度」「高リフレッシュレート」「AI補完によるパフォーマンス強化」が急速な進化を遂げており、MSIの最新GPUラインアップはその潮流を体現しています。今回は、とくに「DLSS 4」対応と「高リフレッシュレート」に焦点を当て、MSIの新世代ゲーミングノートやビデオカードがどのようにゲーミング体験を変革しつつあるか、その背景や技術的意義も含めて詳細に解説します。 次世代AI補完「DLSS 4」で実現するパフォーマンスの大躍進 NVIDIAのAI駆動による画像補完技術「DLSS（Deep Learning Super Sampling）」は、2025年秋に第4世代となる「DLSS 4」へとバージョンアップしました。MSIが擁する最新GPU、たとえば「RTX 5060 Laptop GPU」や「RTX 5070 Ti VENTUS 3X PZ OC」などは、この新バージョンをフルサポートしています。 DLSS 4の最大の特徴は、従来のDLSS 3と比較してもAIによる画像補完（フレーム生成）の精度と効率が格段に向上した点です。たとえば、元々低解像度でレンダリングされた画像をAIが高解像度化しつつ、87.5％もの画素を補完して「超高精細かつ滑らかな動き」を実現します。従来のDLSS 3ではフレームレートが最大で4倍程度の向上が限界でしたが、DLSS 4では「最大で約10倍」ものパフォーマンス向上が可能となり、CPUパワーに依存せずGPU単体で処理完結できる点も大きな進化です。 このAIによるフレーム生成は、1080pや1440p（QHD）モニターでも「フレームレートの大幅向上」と「画像劣化の大幅な抑制」を両立させます。たとえば、RTX 5060 Laptop GPU搭載機なら、QHD（2560×1600）解像度でも最新3Dゲームを「高画質・高フレームレート」でプレイできるようになります。また、AIアート制作や動画編集、3DCGレンダリングといったクリエイティブ用途でも、RTX...

FRONTIERが2025年10月31日に発売した新型ノートPC「XNシリーズ」は、先進的な16インチQHD（2560×1600ドット）・180Hzリフレッシュレート液晶を最大の特長とするハイスペックなゲーミング・クリエイター向けノートPCです。高リフレッシュレート×高解像度ディスプレイに最先端の処理性能を組み合わせ、ゲームからAI処理、動画編集や3Dモデリングまで、あらゆる用途で抜群の快適性を提供しています。 圧倒的な映像体験 ― 16インチQHD・180Hz液晶のメリット XNシリーズ最大の注目ポイントは、16インチQHD・180Hz対応ディスプレイの搭載です。解像度が2560×1600と広く、従来のフルHDより情報量や作業スペースが格段に拡大。さらに、180Hzの高速リフレッシュレートは一般的な60Hzや120Hz液晶とは一線を画し、FPSやアクションゲームでの残像感のないスムーズな映像体験を実現します。画面の滑らかさは映像やゲームだけでなく、動画編集・CG作成・CADなどの精細な描画が不可欠なプロ用途でも大きなアドバンテージです。 最先端プロセッサ搭載 ― AI時代に最適な性能 CPUには、Intelの最新世代「Core Ultra 7 255HX」を搭載。ハイブリッド・アーキテクチャ（高性能コア＋高効率コア）に加え、AI処理専用のNPU「Intel AI Boost」を内蔵しています。これにより、AI画像生成や音声認識、ノイズ削除などのAIタスクを高速かつ効率的に実行可能。GPUにはNVIDIAの「GeForce RTX 5060 Laptop GPU」を採用しており、ゲーミングではDLSS 4技術により最新ゲームも高画質・高フレームレートで楽しめると同時に、クリエイティブワークやAI推論時にも高い並列演算能力を発揮します。 高速DDR5メモリ & 高速ストレージ XNシリーズは標準でDDR5メモリを搭載し、最大16GB（8GB×2）または用途に応じて大容量構成も可能です。ストレージは1TB NVMe SSDを備え、読み書き速度と耐久性を両立しています。これにより、大容量ファイルの編集やAIデータの高速処理もボトルネック無く行えます。 最大4画面同時出力＆多彩なインターフェイス 本体の16インチ液晶に加え、USB Type-C・HDMIポートを利用して、最大4画面同時出力も可能。マルチディスプレイ環境が簡単に構築でき、クリエイターやビジネスユーザーにも最適です。USB4/Thunderbolt互換や最新のWi-Fi 7・Bluetooth 5.4にも対応し、ワイヤレス接続・拡張性も充実しています。 落ち着きと高級感を両立したデザイン XNシリーズはダークブラウンを基調とした筐体を採用し、ビジネスシーンやカフェなどの公共空間にも調和します。従来の「いかにもゲーミング」な派手さを抑え、上質感と場所を選ばない使用感も高く評価されています。 用途や予算で選べる3モデル展開 本モデルは、メモリ容量やSSD容量の異なる複数モデルがラインナップされており、用意されたスペックから用途や予算に応じて最適な1台を選択可能です。BTOパソコンとして細やかなカスタマイズが行える点も魅力の一つです。 最新ノートPCの真価 ― 「AIもゲームも、すべて快適に」 FRONTIER...

2025年10月、AI特化型GPUがPC市場の新たなスタンダードとなりつつあります。その象徴的存在として、PowerColorから最新モデル「AI PRO R9700 32G-B」が登場しました。この製品は、AMDのRDNA 4アーキテクチャと第2世代AIアクセラレータを核とした、まさに“次世代のAI・クリエイティブ定番GPU”と言えるでしょう。 PowerColorは、グラフィックスカード分野で長年AMDチップ搭載の高品質モデルを手掛けてきた実績を持ちます。その最新フラッグシップとなる本機は、AI処理とクリエイティブ用途の双方で圧倒的なパフォーマンスを目指した設計が特徴です。「AI PRO R9700 32G-B」は、AIによる画像・動画生成、機械学習、研究開発、3DCG、動画編集など、現代クリエイターや技術者が直面する“膨大なデータと演算負荷”に応える仕様を徹底追及しています。 最大の特徴は、32GBに及ぶGDDR6メモリの採用です。大容量メモリは、複雑なAIモデルのローカル実行や動画素材を多用するシーンでも、余裕ある動作環境を実現。現行の多くのクリエイティブアプリやAIワークフローで「ストレージのやり取り待ち」や「不足で処理落ち」といったストレスから解放されます。さらにメモリ速度20Gbps、256bitのバス幅など、ハイエンドタスクに最適化された設計が光ります。 また、最新のRDNA 4と第2世代AIアクセラレータの組み合わせにより、従来モデル比でAI演算性能が飛躍的に進化。例えば、画像生成AIや動画分析タスク、リアルタイムシミュレーションなど、従来ではGPUクラスタやクラウドリソースに頼りがちだったワークロードもPC一台で完結しやすくなっています。PCIe 5.0インターフェースを採用しており、高速SSDや次世代CPUとの親和性も抜群、ワークステーション級のデータレートが追求できます。 冷却面でも抜かりはありません。安定した空冷設計がAIタスク特有の「連続高負荷」状況下でも持続的な動作を実現。創造の現場、研究、ビジネス現場での長時間連用に堅牢性をもたらします。製品保証2年も業務利用ユーザーには大きな安心材料です。 入出力面にも最新規格を装備。DisplayPort 2.1aを4系統搭載し、4Kや8Kを含むマルチディスプレイ環境での作業性が飛躍的に向上。例えば、動画編集ではソースプレビュー・エフェクト編集・最終出力を同時に大画面で管理する、といった“空間効率”の進化が体感できます。なお、HDMI出力は非搭載のため、DisplayPort対応モニターでの運用が基本になります。 GPUのコアクロックBoost値は最大2920MHzに達し、ゲーミング用途でも高い描画性能が期待できます。ただ、AIプロダクトとしての最適化が本懐であり、eスポーツプレイヤーだけでなく「仕事と趣味の両立」、「クリエイティブ×AI」の現代的なユースケースにこそ真価を発揮する設計です。 市場想定価格は約24万6,800円（税込）と、プロフェッショナルGPUの中では競争力あるレンジ。個人クリエイターをはじめ、AI開発・スタートアップ・映像制作現場などにちょうど手の届きやすい新定番と言えるでしょう。 XFXなどの他メーカーも同じRadeon AI PRO R9700搭載製品を発表しており、今後はAI特化型GPUがPCの主流構成となるトレンドが加速する見通しです。クリエイティブとAI、この両輪の高速化と効率化において、PowerColorの「AI PRO R9700 32G-B」は2025年秋最注目製品の一つとなりました。

ユニットコムは2025年10月31日、新世代の美しさと性能を兼ね備えたゲーミングPC「LEVEL∞ R-Class RGB Build」を発売した。グループ企業であるパソコン工房などを通じて展開されるこのモデルは、ゲーマーやクリエイター層から大きな注目を集めている。本稿では、同製品の特徴や設計思想、想定されるユーザー体験に至るまで、最新の公式情報をもとに詳細解説する。 デザインとRGBイルミネーションの美学 LEVEL∞ R-Class RGB Build最大の特徴は、RGB LEDイルミネーションとハーフミラーパネルによる圧倒的なビジュアルインパクトだ。シャープなラインと多面的なプリズムカットによる立体的ケースは、電源オン時に鮮やかなRGBイルミネーションが浮かび上がる。サイドパネルにはハーフミラーが採用され、LEDが点灯している間は内部のハードウェア構造が幻想的に映し出される一方、消灯時にはミラーパネルが周囲と調和し、インテリアに溶け込む洗練された雰囲気を演出する。 このギミックは単なる外観の華やかさに留まらず、“動”と“静”を切り替えることで所有者の満足度や没入感を高め、ゲームプレイ前後の空間全体を演出する新しいスタイルの提案である。 冷却性能と静音性の両立 美しさだけでなく、“長時間、高負荷のゲーミング環境に耐える優れた冷却システム”も大きな特長だ。ケース内には10基ものケースファンとメッシュ構造の大型通気口が設けられており、筐体内部のエアフローを最適化、最新の高発熱パーツを安心して稼働できる設計となっている。 これにより、プロセッサやグラフィックスカードが高負荷状態でもパフォーマンスの低下や温度上昇を招くことなく、快適なゲーム体験が持続する。騒音レベルについても最適化されており、映像編集や配信、長時間のストリーミングなど、多様な用途に対応可能だ。 多彩なカスタマイズと最新ハードウェア LEVEL∞ R-Class RGB BuildはBTO（受注生産方式）に完全対応しているため、用途や嗜好、予算に合わせて細かく仕様変更が可能だ。CPUにはIntel Core Ultra 7 265FやAMD Ryzen 9 9950X3Dなど最新プロセッサがラインナップ。グラフィックスにはNVIDIA GeForce RTX 5070・5090シリーズ（GDDR7メモリ搭載）など、AAAゲームやプロフェッショナルアプリケーションでも余裕のリソースが確保されている。 以下、公式発表時点の主要モデル仕様一例として挙げる。 | モデル名 ...

サイコムが2025年10月31日に発売した「G-Master Velox III AMD Edition」は、AMD Ryzen 9000シリーズとNVIDIA GeForce RTX 5060を標準搭載した、ハイコストパフォーマンスなBTOゲーミングPCである。本稿では、その中核製品「Ryzen 9000×RTX 5060」構成に着目し、スペックや設計、ユーザー層ごとの評価まで徹底的に解説する。 --- ■最新Ryzen 9000シリーズの採用──一新されたCPUパフォーマンス 最大の注目ポイントは、AMDの最新アーキテクチャ「Zen 5」をベースとしたRyzen 9000シリーズを全モデルで採用している点だ。Ryzen 5 9600（6コア／12スレッド, TDP 65W）がエントリー構成となっており、シングル・マルチ両面で前世代より高いパフォーマンスを実現する。消費電力も抑えめで、長時間使用時の発熱対策としても優秀だ。ラインナップには、上位モデルとしてRyzen 7 9700X（8コア16スレッド）、Ryzen 9 9900X（12コア24スレッド）、そして極めつけはRyzen 9...

半導体産業は、AI、IoT、自動運転、量子コンピューティングなど次世代領域の発展を根幹から支える基幹産業として、2025年時点で飛躍的な高性能化とグローバル化を遂げている。こうしたイノベーションを持続的に創出するためには、技術革新のみならず、政策面からの戦略的な支援や業界横断のエコシステム形成が不可欠である。 業界横断アライアンスによるイノベーションの加速 2025年9月、台湾・台北で開催された「セミコン台湾2025」では、世界を代表する半導体関連企業が集い、製造装置や材料の分野で新技術の展示だけでなく、業界横断型アライアンスの発足といった協業の新潮流が注目を集めた。半導体産業は従来、サプライチェーンの分業体制が中心だったが、現在では「統合型エコシステム」へと移行しつつある。設計・製造・材料・装置が垂直統合されることで、製品開発のリードタイム短縮やイノベーションの実装速度が格段に向上し、次世代技術の社会実装が加速している【3】。 この動きが象徴するのは、製造強化だけでなく、材料科学やAI活用、情報通信技術の融合による技術標準化の流れだ。グローバル企業同士が連携し、研究開発投資や人的資本の共同活用を進めることで、単独企業では対応できない Large-scale R&D プロジェクトが可能となる。特に台湾、韓国、日本、米国など半導体先進国がこうしたアライアンス形成に積極的だ。 政策支援の高度化と成長投資の潮流 日本でも経済産業省が2025年に「成長投資が導く新機軸」として、半導体のみならず装置・材料も含む統合的な開発体制の構築を政策の柱に据え、産官学連携を強化している。高品質・中品質帯での素材やプロセス技術の競争力維持、さらにはデファクトスタンダード化の促進が目指されている。エネルギー効率・信頼性・安全性など、要素技術の統合による国際競争優位化も進行中である【1】。 また、成長投資の領域では、単なる工場新設や装置導入にとどまらず、データ連携やAI支援による製造プロセスの自動化・最適化、人材育成や専門教育プログラム整備への資本投下も政策支援対象となりつつある。これは「量から質」へのシフトを推進し、国内のみならずグローバル市場での競争力強化に直結する。 市場動向と今後の課題 半導体製造装置市場は2024年の力強い成長を経て、2025年も拡大基調が続く見通しであり、2026年には過去最高水準となることが業界団体SEMIによって発表されている。AI、ビッグデータ、FA（ファクトリーオートメーション）など新たな成長ドライバーが市場を牽引し、サプライチェーンも高度化・多層化している。今後は、グローバルな地政学リスクや、レアアース・半導体材料の供給安定化への政策的対応も重要課題となる【5】【6】。 さらに、半導体業界は人材不足や研究開発投資の長期的維持、技術標準化に伴う知的財産リスクへの対応など、多面的な課題も抱えている。日本をはじめ各国政府は、協調型投資やイノベーション基盤整備策を継続的に実施し、官民一体で競争力を強化する動きが不可欠だ。 まとめ：持続可能なイノベーションを実現する政策と協業体制 2025年の半導体産業は、技術革新だけではなく、政策支援と業界横断型アライアンスの拡充によって、より競争力の高いエコシステムへの進化を続けている。今後も、産業・政策・人材の三位一体での取り組みが、次世代社会の基盤としての半導体産業を支えていくだろう。

日本が最先端の露光装置分野で世界をリードできる最大の強みの一つは、「EUVリソグラフィに関連する素材・部材および周辺装置における卓越した供給力」にあります。これは、半導体露光装置そのもののグローバルシェアがオランダのASMLに大きく偏る一方で、「装置が本来の性能を発揮するための基盤技術とサプライチェーンの中核」を日本メーカーが担っている点に特徴があります。 --- 1．EUVリソグラフィで際立つ日本の不可欠な存在感 現代の半導体製造、とりわけ微細化が徹底的に進む5nm～3nmプロセス以降のデバイス量産には、「極端紫外線（EUV: Extreme Ultraviolet）」露光技術の活用が不可欠となっています。EUV露光装置のコア技術や本体の供給はASML社（オランダ）がほぼ独占する状況ですが、この最先端装置が最大性能を発揮し、世界中の半導体ファウンドリで継続的な量産プロセスを支えるためには、日本メーカーの高品位素材、特殊部材、精密周辺装置がグローバル市場でほぼ唯一無二の役割を担っています。 主な日本の強みと担い手 | 技術・分野 | 主な日本企業 ...

半導体産業におけるサプライチェーンリスク対策の最前線：材料の内製化と地域分散生産による安定供給戦略 デジタル社会の根幹をなす半導体産業は、AI、ビッグデータ、モバイル通信、そして自動車など多岐にわたる分野で不可欠な基盤技術です。しかし、パンデミックや地政学的対立による供給網の寸断、特定地域への依存によるリスク顕在化などにより、材料や部素材の安定調達が世界の急務となっています。その中でも、「半導体材料の内製化と地域間分散生産」という戦略が、グローバルなサプライチェーン強靭化策として重視されています。 ■ “内製化・地域分散生産”戦略の背景 従来、半導体製造はコスト効率や専門性追求の観点から、材料メーカーや前工程・後工程の工場がアジアを中心に集積してきました。しかし、米中摩擦や台湾海峡リスク、近年の自然災害・感染症拡大による部材輸送の停滞、さらには各国の先端技術覇権争いの中で、特定地域や業者への集中がクリティカルな供給リスクとなりつつあります。 たとえばウェハ用静電チャック（ESC）など先端半導体製造装置用のコア部材は、高度な技術力と材料純度管理が求められ、グローバル調達網の一部でも遅延やストップが発生すると、製造全体が滞る深刻な事態に発展します。これを受けて、「自国・自社内での主要材料製造」「複数地域への生産分散」という二軸のリスク低減戦略が一気に加速しています。 ■ 内製化：サプライチェーン自律性の強化 半導体材料の内製化とは、材料メーカーが現地工場を拡充したり、製造装置大手が自社で部材を生産・管理したりすることで、外部依存度を下げる取り組みです。たとえば、ウェハ加工に不可欠なESC（Electrostatic Chuck）のケースでは、多くのメーカーが中国や東南アジアの1工場に依存していた状況から、欧米日での新拠点開設や既存ラインの増強に乗り出しています。その効果は以下の点に現れます。 - 代替・相互補完機能の強化により、特定ルート障害時の切り替えが容易になり供給停止リスクを大幅に軽減。 - 品質トレーサビリティや知的財産管理が容易となり、重要技術の流出防止や顧客要件への個別対応力向上。 - 製品開発から量産までのリードタイム短縮、原材料から出荷までの一貫管理によるロス・コスト低減。 ■ 地域間分散生産：市況変動・地政学リスクへのレジリエンス 生産の地域分散は、災害・地政学リスク・疫病等による一地域集中リスクの最小化に直結します。現代の半導体材料産業では、以下のような分散戦略が進んでいます。 - 米国ではインフレ抑制法（IRA）やCHIPS法のもとで外国メーカーの進出・現地投資が急拡大、部材・材料工場の新設も活発化。 - 韓国・台湾の伝統的な材料産業集積地に加え、欧州・日本でも高純度材料や特殊ガス・フォトレジスト等ニッチ分野での地産地消に向けた組織的連携が進行。 - 複数地域で同一規格・同一品質の材料を製造する工程・品質保証体制の整備も、半導体装置大手や材料企業で広がっている。 こうした分散体制の拡充により、サプライチェーンの途絶や特定国からの輸出規制・制裁時でも、別ルートによる製造・調達が維持できる強靭な供給ネットワークが構築できます。 ■ スマート化・コラボレーションによる次世代型供給網 デジタル技術の進化も、サプライチェーン安定化を支える鍵です。AIによる工程・出荷管理や、装置・材料のリアルタイムセンサーによる自己診断・最適化、IoT活用による在庫・物流最適化などのスマートSCM（Supply Chain Management）が、人的ミスや突発的な需給変動にも即応可能な柔軟性をもたらしています。 また、材料メーカーと半導体装置メーカー、あるいは複数の装置メーカー間での「共同備蓄」「緊急生産・供給協定」の締結など、企業の枠を超えた協調行動も活発化しています。これにより、市場混乱時にも必要な材料供給を確保できる社会インフラとなりつつあります。 ■ 今後の展望 半導体業界では、微細化技術の進展に伴い材料スペック・純度・供給安定性への要求はさらに高まる見通しです。ESCをはじめとする先端材料分野では、材料内製化と地域分散生産、そしてスマートSCMの三位一体戦略によって、グローバルサプライチェーンのレジリエンス強化が今後も産業全体の発展と安定化を支えていくでしょう。

日本の自動車産業におけるパワー半導体の拡大：EV時代への戦略的対応と最新技術動向 日本の自動車産業は、世界でも類を見ない技術力と品質管理の高さを誇り、グローバル市場で常にトップを走り続けてきた。2025年、世界規模でのEV（電気自動車）市場の急成長を背景に、特に自動車用パワー半導体の重要性と拡大が顕著になっている。今回はその最新状況について、「48V技術」を核とした日本の半導体メーカー、新電元工業の動きを中心に掘り下げる。 --- 48V技術を核に多様化する自動車用パワー半導体 新電元工業は、東京ビッグサイトで開催される「ジャパンモビリティショー2025」に初出展し、「みらい ひろげる 48V」をテーマに掲げ、多彩なソリューションを発表した。48V技術は、パワー半導体の活用シーンを大きく広げる技術であり、電動車両の効率化・小型化・持続可能性向上に貢献するものだ。従来の12Vシステムから一歩進化した48Vシステムは、より高効率なエネルギー制御、電動化部品の低消費電力化、そして車体全体のスマート化支援に直結する。 特にEVにおいては、バッテリー、モーター、各種制御装置の間で膨大な電力をやり取りするため、高性能パワー半導体は車両自体の性能と安全性、さらには環境対応力の根幹を担う。そのため、国内半導体メーカーによるパワー半導体の開発競争は熾烈を極めている。 --- 新電元工業の技術革新：持続可能社会への貢献 新電元工業は1949年の設立以来、パワーエレクトロニクス分野で独自性を追求し続けてきた。半導体技術・回路技術・実装技術を融合させた同社は、世界でも稀な技術プラットフォームを持つ。2025年の展示では、48Vを軸にしたパワー半導体の最新開発品だけでなく、力覚センサレスの力制御技術、画像識別技術、非接触充電技術など、次世代モビリティに不可欠な周辺技術も積極的に提示した。 特筆すべきは、車載向け技術を応用して開発されたロボット「シンディ」の披露である。このロボットは、同社のパワーエレクトロニクス技術を集結させた製品であり、電動化時代の安全性・効率性・知能化の象徴と言える。 --- EV時代の産業構造変化と日本企業の戦略 EVシフトが加速する中、パワー半導体の需要は世界的に急増している。車両一台あたりの半導体搭載数は年々増加し、従来の内燃機関車と比較しても桁違いの規模となっている。日本の半導体メーカーは、設計・製造技術の高度化を推進し、信頼性・長寿命・高安全性を両立する製品開発に注力している。 48V技術や高耐圧パワーモジュールの進化、パワー半導体の小型化・高効率化は、日本の自動車産業のグローバル競争力維持に不可欠だ。一方、EV普及にともなう電力制御技術の重要性、バッテリー性能との相乗効果、システム全体の最適化ソリューションが今後ますます求められる。 --- 今後の展望と日本の課題 EV拡大はパワー半導体の市場を飛躍的に拡大させる一方、世界では中国・欧州企業による技術革新も著しい。日本が優位性を維持するためには、基礎技術の深化だけでなく、量産能力強化、性能保証のさらなる高度化、カーボンニュートラル実現に資する新材料の開発が欠かせない。 そして、48V技術を中心とした新世代パワー半導体は、乗用車・商用車はもちろん、次世代ロボットやスマートインフラにも応用される可能性を秘めている。今後、日本メーカーの技術力と総合提案型のイノベーションが、持続可能なモビリティ社会の根幹を担うことになる。 --- EV時代の到来は、日本の自動車産業にとって第二の創業期と言われるほどインパクトをもたらしている。パワー半導体の拡大と技術革新を軸に、日本企業が世界を牽引する役割は今後ますます大きくなることが期待される。

米国における半導体新工場建設の加速には、2022年に成立した「CHIPS法（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors Act）」が極めて重要な役割を果たしている。2025年1月には米国商務省が同法に基づき、国内半導体製造の強化を目的とした14億米ドルの最終交付金を発表し、多くの新規半導体工場プロジェクトにとって直接的な後押しとなった。この資金投入により、米国内での半導体サプライチェーンの再構築が一気に進み、工場の建設や生産能力の増強が各地で加速している。 CHIPS法は主に二つの目的を持つ。一つは、グローバルな半導体供給網のボトルネックとなった依存度の高さを是正し、地政学的リスクへの備えや経済安全保障の強化を図ること。もう一つは、米国が自国領内で次世代半導体の研究・開発・製造基盤を維持・拡充し、世界的なテクノロジー競争で再び主導権を握ることだ。 この法施行により、半導体工場（ファブ）の新設や増設の投資案件が急増した。インテル、TSMC、サムスン、マイクロンといったグローバル大手メーカーが相次いで米国内で総額数十億ドル規模の新工場建設、あるいは既存工場の大規模拡張を発表し、計画はすでに着工・建設段階に進みつつある。これにより、研究開発から部材・装置のサプライヤー、建設・物流を担う産業まで、広範にわたる波及効果が発生している。 サプライチェーンの再構築と地域密着型サプライヤー網の活性化も、建設ラッシュを促進する一因である。例えば、大手装置メーカーやサブシステムサプライヤーが米国内に新たな生産拠点を設け、ファブへの即時供給体制を強化する動きが顕著だ。これにより、リードタイム短縮と関税の回避が実現し、工場運営の効率化に直結する。半導体生産では、多様かつ厳格な工程管理が要求されるため、地域ごとに高性能な部材や装置が安定供給されることが不可欠となる。 特に、工場自体の中核をなす装置の一つである「マスフローコントローラ（MFC）」市場でも、需要拡大と技術進化が顕著である。これらはガス流量制御の精度向上や自動化、高温環境での耐久性が必須であるため、近年は高機能化・デジタル化が加速している。CHIPS法による工場建設の増加がMFCや各種プロセス装置の市場活性化を間接的に促し、関連中小企業のみならず新規参入の可能性も生まれてきている。 加えて、CHIPS法は単に交付金や税制優遇に留まらず、米国全体のサプライチェーン強靱化戦略とも連動している。政策立案者はサプライチェーンのローカライゼーション（現地化）・多様化を重視し、オンショアリングや近隣国でのサプライヤー拠点拡張を強力に奨励している。これは、地政学的な緊張や供給制約が顕在化した近年の状況を踏まえ、単なる工場数の拡大ではなく“生産エコシステム”の再構築を目指す動きといえる。 一方で、課題も指摘されている。最新鋭のMFCや生産設備は高価かつ技術的な複雑さが伴うため、初期コスト増やシステム統合の難易度が特に中小ファブにとって大きなハードルとなる場合もある。既存インフラとの親和性やアップグレード資金の調達が課題となり、高度な自動化設備の普及には一定の時間が必要とみられる。 しかし総じて言えば、2025年に入ってからのCHIPS法に基づく財政出動・政策支援は、米国における新規半導体工場の建設を間違いなく加速させており、今後数年にわたり、関連市場の成長とサプライチェーン全体の再編が続くと予測されている。米国はこの勢いを活かし、次なる先端半導体技術の覇権を目指してさらに投資を拡大していくだろう。

DX（デジタルトランスフォーメーション）時代を後押しする「電子産業市場規模の拡大」：2025年、世界生産額4兆ドル目前の現実 世界の電子情報産業は今、かつてない速度で拡大を続けています。JEITA（電子情報技術産業協会）が2024年12月に発表した最新の生産額見通しによると、2024年の世界電子情報産業の生産額は前年から9%増となる3兆7,032億ドル、そして2025年にはさらに8%増の3兆9,909億ドル（約4兆ドル）に達する見込みです。これは、グローバルなDXとAI活用の拡大を背景にした急速な成長を映し出しています。 電子産業市場規模膨張の“DXドライバー”としての意味 電子情報産業には、パソコンやスマートフォンといった電子機器、半導体・電子部品、デジタルソリューションサービスまで、多様な市場が含まれています。そのなかで近年特に顕著なのがDX推進に伴うIT投資およびAI・IoTといった先端領域での需要拡大です。 2024年は、コロナ禍による一時的な特需の反動から抜け出し、電子機器・部品が再びプラス成長へ回帰。加えて、各産業がDX推進に本腰を入れたことにより、クラウド系サービスやビジネス向けITインフラの導入、AI推論処理用サーバーへの需要増など、ソリューションサービスの伸長が著しくなっています。 その結果として、産業全体が規模拡大に拍車をかける形となりました。JEITA発表によれば、生成AIなどの活用拡大により、今後もこのペースで世界中の企業や社会基盤のデジタル化投資が進み、DX需要が電子産業市場全体の牽引役になるとしています。 具体的市場動向：サーバ向け半導体の需要拡大・日本企業の回復基調 たとえばAI用途が顕著なサーバ向け半導体。2025年にかけて生成AIやビッグデータ分析などを支える高性能サーバーの導入が広がり、それに必要なプロセッサや高速メモリといった半導体デバイスの出荷が大幅に伸長する見込みです。 日本企業についても、海外生産を含む世界生産額は2024年に前年比6%増の41兆1,813億円、2025年にはさらに4%増の42兆8,613億円を見込んでいます。国内生産も2024-2025年で3～6%の成長率が想定され、円安効果や高付加価値デバイス分野でも回復基調に転じています。 今後の展望と課題 2025年以降についても、先進国では企業変革と経済成長を支える基盤としてDX投資が持続する見通しです。一方、新興国市場ではインフラ整備や都市化、人口増といったファンダメンタルズを背景に、通信・エネルギー・自動車など幅広い分野で電子部品需要が高まっています。 産業としては、AIやEV（電気自動車）、自動運転といった先端分野向けの半導体・電子部品、高機能電子機器、IoTデータ処理サービスなどが今後の成長領域となりそうです。反面、部材調達リスクやサプライチェーンの強靱化、環境規制対応など課題も浮き彫りになりつつあり、ますます多面的な戦略が求められます。 まとめ：DX時代の電子産業は“社会変革の推進エンジン”へ 電子情報産業の世界市場規模が2025年に4兆ドル目前に達するインパクトは、単なる市場の拡大にとどまらず、社会や産業そのものを変革する「推進エンジン」としての役割を強めていることの証左です。DX、AI、IoTといった先端分野での需要増を背景に、今後もグローバルな電子産業は拡大・進化を続け、私たちの暮らしと産業のあり方を大きく変えていくでしょう。