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ゲーミングノートの進化

ゲーミングノートも進化を遂げている。特に、AMDのRyzen AI 300 シリーズは、ノートパソコン用のCPUとして性能重視であり、ゲーミングノートに用いられているケースが多い。

ゲーミングPCの最新動向

2024年は、ゲーミングPCの分野で大きな進化が見られた。特に、AMDの新型CPU「Ryzen 9000 シリーズ」が登場し、低発熱で高性能を実現した。このシリーズは、Zen5の新設計を採用しており、従来型に匹敵する能力を低電力で発揮することができる。例えば、Ryzen 7 9700Xを搭載したデスクトップPCは、GeForce RTX 4060TiからRTX 4080 SUPERまでのビデオカードを用意し、カスタマイズに優れ、各種大型CPUクーラーや水冷式クーラーを選択可能、ストレージも2つ追加できる。 一方、Intelの第14世代Core i7を搭載したデスクトップPCも注目されている。GeForce RTX 4070 SUPERを搭載したモデルは、高解像度でも安心のデータ転送速度があり、ビデオメモリも多いのでゲームはもちろん、生成AIでも高い能力を発揮できる。

その他の最新情報

- Intelの次世代GPU: IntelのTom Petersen氏が、最新ポッドキャストでXe3ベースのCelestial GPUのハードウェア部分がすでに完成したことを明らかにしました。 - NVIDIAの次世代GPU: NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・フアンが、2025年1月6日に開催されるCES 2025の基調講演に登場することが発表されました。次世代GPUである「GeForce Blackwell」シリーズの発表が期待されています。 - AMDの次世代プロセッサー: AMDの次世代プロセッサー、Ryzen 9000X3Dシリーズのベンチマークスコアがリークされました。特に、3D V-Cacheを搭載したこれらのモデルが、マルチコア性能において驚異的なスコアを叩き出している点が注目されています。

半導体

半導体業界は人工知能(AI)需要の勃興に起因して、新たなテクノロジーの導入に入っています。特に、3D構造のデバイスや先進後工程「アドバンスドパッケージ」が普及していくことが予想されています。 東京エレクトロンは、半導体を垂直方向に集積する3D実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーに対し、上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する装置「Ulucus LX」を出展しました。これにより、複数のプロセスを1台で行えるようになり、研削加工時に必要だった純水の使用量も90%以上削減できるようになりました。 日立ハイテクは、200層以上を積層した3D NAND向けに、これまでよりも高い60キロボルトの高加速電圧で計測する測長SEM(走査型電子顕微鏡)「CV7300」を出展しました。これにより、メモリーセルの上部から下部まで見渡せるようになり、3D NANDの集積化が進むことが期待されています。

ゲーム機

PS5の最新ソフトとして、2024年1月26日発売の「鉄拳」シリーズのナンバリング最新タイトルや、2024年10月8日発売の「サイレントヒル2」のフルリメイク作品が注目されています。特に、「サイレントヒル2」は最新のグラフィックとサウンドで生まれ変わったことで、緊張したプレイを楽しむことができます。

ゲーミングPC

マウスコンピューターは、NCSOFT Corporationが提供するMMORPG『ブレイドアンドソウル2』の推奨ゲーミングパソコンの販売を開始しました。主力モデルである「G TUNE DG-I7G6T」は、インテル Core i7 プロセッサー 14700FおよびNVIDIA GeForce RTX 4060 Tiを搭載し、29万4800円(税込)より用意されています。 また、予算40万円以下のゲーミングPCとして、パソコン工房の「LEVEL-R77A-147F-VTX」やAstromedaの「【GAMER】Core i7 14700F/ RTX 4080 SUPER 16GB/メモリ」が注目されています。特に、AMDのRyzen 7 9800X3Dはゲームパフォーマンスが高く、現在の実質最強のゲーミングCPUとされていますが、供給が不安定です。

半導体の最新情報

- インテルの次世代半導体製造技術: 2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指し、先進パッケージングやトランジスタ、配線層の技術を発表した。 - SLT(Selective Layer Transfer)技術: 無機赤外線レーザーを用いて行うSLTは、厚さ1μm以下の半導体ダイと半導体ダイの接合を従来比で100倍以上のスループットで行える。

Nintendo Switch 2の最新情報

- リーク情報: 次世代機のスペックはSteam Deckに匹敵するが、ソフトウェアの制約がパフォーマンスに影響する可能性がある。1080pスクリーンやOLEDディスプレイの搭載も噂されている。 - 性能予想: PS4 Proと同等の性能を有し、ファイナルファンタジーVII リメイクを実行可能とされている。

PS5の最新情報

- PS5の魅力: コントローラーに搭載された新技術や3Dオーディオ、SSD搭載による読み込み速度の大幅な向上などが注目されている。 - PS5向けゲームソフト: 最新作から話題作まで55選が紹介されており、リアルなグラフィックが特徴の3D格闘ゲームシリーズ「鉄拳」のナンバリング最新タイトルなどが含まれる。

ゲーミングノートPCの最新情報

- Lenovo LOQ 15IRX9: 第13世代 Core i7とGeForce RTX 4060を搭載。15.6型フルHD・144Hzの液晶ディスプレイを備え、15万円強の価格帯で人気を博している。 - ドスパラの価格.com限定モデル: Core Ultra 7を採用し、32GBのメモリを実現。15万円を切る価格ながらも高コスパを誇る。

ゲーミングPCの最新情報

- PANOPLIAゲーミングデスクトップパソコン: Intel Core i7 14700を搭載し、GeForce RTX 4070を採用。32GBのメモリと1TBのSSDを備え、Windows 11 Homeを搭載。価格は269,800円(税込)。 - STORMゲーミングデスクトップパソコン: Intel Core i7 14700KFを搭載し、GeForce RTX 4070 Ti SUPERを採用。32GBのメモリ(最大192GBまで拡張可能)と1TBのSSDを備え、Windows 11 Homeを搭載。価格は362,000円(税込)。

最新のゲーミングPC、ゲーム機、半導体技術の動向

ゲーミングPCの最新動向 2024年12月、ゲーミングPCの世界では新しいハイエンドモデルが登場しています。特に注目されるのは、Intelの新世代シリーズであるCore Ultra 7 265Kを搭載したゲーミングPCです。省電力設計により熱による性能低下リスクが減り、全体的なシステムの安定性が向上しています。64GBのメモリとGen4 2TBを含む計6TBの記憶容量は業界最高水準であり、AI処理に特化したNPUも搭載されています。 ゲーム機の最新情報 PlayStation 5(PS5)とPlayStation 4(PS4)の新作ゲームソフトが続々とリリースされています。最新のゲーム機「PlayStation 5」では、高性能を活用した新作ソフトの発売が予定されています。例えば、「FANTASIAN Neo Dimension」が2024年12月に登場予定です。 半導体技術の最新動向 2024年12月7日から11日にかけて、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される「International Electron Device Meeting (IEDM) 2024」では、世界中の半導体メーカーが最新の技術を発表します。TSMCの2nm CMOSロジックプラットフォーム、Intelの極限のナノシートGAAトランジスタ、キオクシアとNanyaの新構造DRAMなどが注目されています。 Intelの新しいグラフィックスカード Intelは新しいインテル(R) Arc(TM) Bシリーズ・グラフィックス・カードを発表しました。インテル(R) Arc(TM) B580 GPUとインテル(R) Arc(TM) B570 GPUは、多くのゲーマーにとって手頃な価格帯でクラス最高のパフォーマンスを提供し、最新のゲーム機能やAIワークロードの高速化を目的に設計されています。前世代と比較してXe-core当たりのパフォーマンスが70%、消費電力当たりの性能が50%向上しています。 パソコンセール情報 2024年12月現在、ドスパラで秋の大感謝祭SALEが開催されています。特に注目されるのは、GALLERIA...

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RTX50シリーズとAI技術がもたらす未来のゲーミング

RTX 50シリーズとAI技術が切り拓く次世代ゲーミングの地平 2026年春、NVIDIAのRTX 50シリーズが搭載されたゲーミングデバイスが市場を席巻している。この新世代GPUは、Blackwellアーキテクチャを基盤に、AI技術をゲーム体験の核心に据え、従来の限界を突破。単なるグラフィックス強化を超え、リアルタイム生成AIがもたらす没入型世界が、未来のゲーミングを再定義する。 RTX 50シリーズの目玉は、Tensorコアの第5世代進化だ。RTX 5090を筆頭に、RTX 5080、5070 Ti、5060 Tiまでラインナップされ、GDDR7メモリを搭載。最大72GBのVRAM容量を持つプロフェッショナルモデル(RTX PRO 5000)も登場し、生成AIタスクをローカルで高速処理可能。ゲーミングでは、DLSS 4(Deep Learning Super Sampling)が革命を起こす。従来のDLSS 3がフレーム生成に留まったのに対し、DLSS 4はAIによる超解像度アップスケーリングとフレーム生成を融合。4K/8K解像度でレイトレーシングをフル稼働させても、数百FPSを維持。たとえば、MSIのVector 17 HX AIノートPCでは、RTX 5090搭載で『サイバーパンク2077』のレイトレーシング極設定を平均200FPS超で実現。 AIの真価はNVIDIA ACE(Avatar Cloud Engine)に表れる。これはクラウド連携AIで、NPC(Non-Player Character)の行動をリアルタイム生成。従来のスクリプトベースAIでは予測不能だった敵の挙動や会話が、大規模言語モデル(LLM)ベースで自然進化する。RTX...

2034年に向けた日本の半導体市場の成長予測と戦略

2034年に向けた日本の半導体市場、AI主導で急成長軌道へ 日本の半導体市場は、2034年に向けてAI需要の爆発的拡大を背景に、年平均成長率(CAGR)約10%超の成長が予測される。政府の巨額投資と企業戦略が連動し、世界シェアの奪還を目指す中、2026年以降のスーパーサイクルが本格化する見通しだ。この成長は、生成AIやデータセンター向け高性能チップの需要増が主導。Resonacやキオクシアなどの国内企業がAI特化材料で攻勢をかけ、TSMC依存からの脱却を加速させる。 AI「実需」移行が市場を再定義 2026年、世界半導体市場は約9,755億米ドル規模に達し、1兆ドル目前へ迫る。日本市場はその中で約15%を占め、2034年までに市場規模が現在の2倍超の約1,500億米ドル規模へ膨張すると専門家は予測する。鍵を握るのはAI半導体だ。従来の「期待」段階から「実需」へ移行し、NVIDIAやApple向けのGPU・HBM(高帯域幅メモリ)需要が急増。日本の強みである後工程材料(パッケージング材料)と光半導体がこれを支える。 例えば、Resonacの半導体・電子材料セグメントは、2026年にコア営業利益1,400億円を目標に掲げ、AI向け材料売上を前年比50%超押し上げる計画だ。NANDフラッシュの回復ペースは緩やかながら、後工程ではAIチップの複雑化に対応した先進材料が旺盛な需要を呼び込む。HDメディア(ハードディスク用)もデータセンター向けで堅調を維持。企業幹部は「デバイス用途による濃淡はあるが、総じて成長軌道」と強調する。 政府戦略:1兆円投資でファウンドリ復活 日本政府の半導体国家プロジェクトは、2034年ビジョンの基盤。2023年に始動した「国際半導体戦略」では、TSMC熊本工場への補助金9,000億円を皮切りに、総額1兆円超を投じ、Rapidusの2nmチップ開発を推進。2034年までに国産先進ロジックチップの量産化を実現し、ロジックシェア20%回復を目標とする。これにより、サプライチェーン再構築が進み、中国依存リスクを低減。 キオクシアは上場後、SanDiskとの製造提携を2034年まで延長。AI向け大容量eSSD(エンタープライズSSD)に注力し、生成AIサーバーのストレージ需要を狙う。三菱電機はシリコンフォトニクス投資をシフト、光デバイス生産能力を倍増。高速通信チップでデータセンター市場を切り崩す戦略だ。東芝もメモリ事業で過去最高益を更新し、3D NANDの高度積層化を武器に巻き返しを図る。 課題と成長ドライバー 成長の影で課題も浮上。固定費増大と人手不足が利益率を圧迫する可能性があるが、企業は低利益製品の値上げや拠点統合で対応。マレーシア・中国拠点閉鎖後の効率化が功を奏し、グローバル競合に匹敵する収益性を確保した。 成長ドライバーは多岐にわたる: - 高齢化社会対応:自動運転・医療AIチップ需要。 - 脱炭素化:パワー半導体(SiC/GaN)の拡大。 - 地政学リスク:米中摩擦下の「友岸化」(日本・台湾連合)。 アナログ半導体分野でも、産業デジタル化支援でCAGR4.82%、2034年1,540億米ドル規模へ。センサー・電源ICがIoT・EVを支える。 2034年の勝者像:AIエコシステム構築企業 2034年、日本半導体市場はAIスーパーサイクルの頂点に立つ。Resonacの「AI材料50%成長」、キオクシアの「eSSD特化」、政府の「2nm量産」が三位一体で実現すれば、世界3位の座奪還も現実味を帯びる。投資家は後工程・光半導体銘柄に注目。市場は「勝者の条件」を鮮明化し、日本勢の復権を予感させる。(約1,520文字)

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BTO企業が迎える新時代:ハイエンドと軽量ノートの進化

BTO企業が迎える新時代:ハイエンドと軽量ノートの進化 BTO(Build To Order)企業は、2026年を迎え、AI PCの波に乗りながらハイエンドノートと軽量ノートの境界を塗り替える新時代を切り開いている。NPU(Neural Processing Unit)搭載機の爆発的進化により、ユーザーはローカルで高精度AI処理を実現し、クラウド依存から脱却。パソコン工房やドスパラなどのBTO大手が、Thunderbolt 5やRTX 40シリーズを組み合わせたカスタムモデルを次々と投入し、クリエイターからゲーマー、ビジネスユーザーまでを魅了している。 AI PCの台頭がBTO市場を変革 2025年末から本格化したNPU搭載PCのムーブメントは、BTO企業に革命をもたらした。従来のCPU/GPU中心の構成から、NPUがAIタスクを担うことで、処理速度が劇的に向上。たとえば、Intel Core Ultra(Arrow Lake)のNPUは最大48 TOPS(テラオペレーション/秒)を叩き出し、画像生成や音声認識を低消費電力でこなす。AMD Ryzen AI(Strix Point)は50 TOPS、Apple M4 Maxでさえ38 TOPSと、ハイエンドノートがAIの主戦場に変貌した。 BTO企業はこのトレンドを即座に吸収。パソコン工房のノートラインナップでは、NPUを標準搭載したモデルが並び、生成AI推論を外部GPUなしで高効率処理可能に。ドスパラもRTX 4070 Ti SUPER(16GB GDDR6X)を載せたハイエンドノートを展開し、AIグラフィックス処理を大幅強化。ミッドレンジのRTX...