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半導体技術の進化は、微細化と性能向上を中心に進められてきました。従来のFinFET構造は限界に達し、次世代トランジスタとして注目されるのがGate All Around（GAA）技術です。GAAはゲートがチャネルを四方から囲む構造を持ち、さらに小型化と高効率を実現します。ラピダスはIBMと連携し、EUV露光装置を活用して2ナノプロセスに挑戦しています。

ROG NUC 2025の登場は、次世代ゲーミングPC市場に新たな競争をもたらす。特に、コンパクトかつ高性能な製品を求める消費者のニーズに応えることで、競合他社との差別化を図る狙いがある。価格面では、前モデルが約2,000ドルで販売されていたことから、RTX 50シリーズGPUの性能向上に伴い、さらなる価格上昇が予想される。

ROG NUC 2025では、冷却性能を大幅に向上させるため、上部に追加ファンが搭載されている。この改良は、従来モデルの冷却設計における課題を解決するためのものであり、特に高性能なプロセッサとGPUを搭載したシステムにおいて熱管理の重要性を再認識させるものとなっている。外観は前モデルのデザインを踏襲しつつも、内部設計に大幅な改良が施されており、ポート構成の変更やカードリーダーの廃止が行われている。

Arrow Lake-Hシリーズは従来のプロセッサと比較して大幅な性能向上が期待されており、特にAI処理や効率的な電力消費において進化が見込まれる。RTX 50シリーズGPUは「Blackwell」アーキテクチャを採用し、レイトレーシングやDLSSの性能を強化している。これにより、グラフィックス品質の向上だけでなく、VRや高解像度ディスプレイにおいても優れたパフォーマンスを発揮する。

ASUSが発表した新型ROG NUC 2025は、Intelの次世代CPU「Arrow Lake-H」とNVIDIAの最新GPU「RTX 50シリーズ」を搭載する高性能ゲーミングPCである。上部に追加ファンを備え、冷却性能を強化している点が特筆される。プロセッサには「Core Ultra 200H」シリーズが採用される予定で、GPUはRTX 5060またはRTX 5070へのアップグレードが見込まれる。

- Nintendo Switchの拡張ディスプレイ: 11.6型モバイルディスプレイ「PENTACT マルチメディアポータブルモニター PTG-01」が2024年の価格.com新製品ニュースの年間総合ランキング1位を獲得した。 - AI関連の進化: 画像生成やLLM（Large Language Model）が注目され、AI専用PCの需要が高まっている。

- GALLERIA XA7R-R49: GeForce RTX 4090 24GBを搭載した最上級のゲーミングPCで、多くのゲームを快適にプレイできる。価格は559,980円。 - Core Ultraシリーズ2: プロセッサにメモリを内蔵しており、AI用途に向くが、Apple siliconと比較するとメモリ容量と帯域が劣る。

2025年の半導体産業は、AIとHPCの世界的な需要の伸びの継続で前年比15％増と予測されている。IDCのレポートによると、AIがハイエンドロジック半導体の需要を牽引し、高価なHBMの普及率も高まることから半導体市場は全体で2桁成長を遂げると予想される。

ゲーミングノートも進化を遂げている。特に、AMDのRyzen AI 300 シリーズは、ノートパソコン用のCPUとして性能重視であり、ゲーミングノートに用いられているケースが多い。

2024年は、ゲーミングPCの分野で大きな進化が見られた。特に、AMDの新型CPU「Ryzen 9000 シリーズ」が登場し、低発熱で高性能を実現した。このシリーズは、Zen5の新設計を採用しており、従来型に匹敵する能力を低電力で発揮することができる。例えば、Ryzen 7 9700Xを搭載したデスクトップPCは、GeForce RTX 4060TiからRTX 4080 SUPERまでのビデオカードを用意し、カスタマイズに優れ、各種大型CPUクーラーや水冷式クーラーを選択可能、ストレージも2つ追加できる。 一方、Intelの第14世代Core i7を搭載したデスクトップPCも注目されている。GeForce RTX 4070 SUPERを搭載したモデルは、高解像度でも安心のデータ転送速度があり、ビデオメモリも多いのでゲームはもちろん、生成AIでも高い能力を発揮できる。

- Intelの次世代GPU: IntelのTom Petersen氏が、最新ポッドキャストでXe3ベースのCelestial GPUのハードウェア部分がすでに完成したことを明らかにしました。 - NVIDIAの次世代GPU: NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・フアンが、2025年1月6日に開催されるCES 2025の基調講演に登場することが発表されました。次世代GPUである「GeForce Blackwell」シリーズの発表が期待されています。 - AMDの次世代プロセッサー: AMDの次世代プロセッサー、Ryzen 9000X3Dシリーズのベンチマークスコアがリークされました。特に、3D V-Cacheを搭載したこれらのモデルが、マルチコア性能において驚異的なスコアを叩き出している点が注目されています。

半導体業界は人工知能（AI）需要の勃興に起因して、新たなテクノロジーの導入に入っています。特に、3D構造のデバイスや先進後工程「アドバンスドパッケージ」が普及していくことが予想されています。 東京エレクトロンは、半導体を垂直方向に集積する3D実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーに対し、上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する装置「Ulucus LX」を出展しました。これにより、複数のプロセスを1台で行えるようになり、研削加工時に必要だった純水の使用量も90%以上削減できるようになりました。 日立ハイテクは、200層以上を積層した3D NAND向けに、これまでよりも高い60キロボルトの高加速電圧で計測する測長SEM（走査型電子顕微鏡）「CV7300」を出展しました。これにより、メモリーセルの上部から下部まで見渡せるようになり、3D NANDの集積化が進むことが期待されています。