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ゲーミングノートも進化を遂げている。特に、AMDのRyzen AI 300 シリーズは、ノートパソコン用のCPUとして性能重視であり、ゲーミングノートに用いられているケースが多い。

2024年は、ゲーミングPCの分野で大きな進化が見られた。特に、AMDの新型CPU「Ryzen 9000 シリーズ」が登場し、低発熱で高性能を実現した。このシリーズは、Zen5の新設計を採用しており、従来型に匹敵する能力を低電力で発揮することができる。例えば、Ryzen 7 9700Xを搭載したデスクトップPCは、GeForce RTX 4060TiからRTX 4080 SUPERまでのビデオカードを用意し、カスタマイズに優れ、各種大型CPUクーラーや水冷式クーラーを選択可能、ストレージも2つ追加できる。 一方、Intelの第14世代Core i7を搭載したデスクトップPCも注目されている。GeForce RTX 4070 SUPERを搭載したモデルは、高解像度でも安心のデータ転送速度があり、ビデオメモリも多いのでゲームはもちろん、生成AIでも高い能力を発揮できる。

- Intelの次世代GPU: IntelのTom Petersen氏が、最新ポッドキャストでXe3ベースのCelestial GPUのハードウェア部分がすでに完成したことを明らかにしました。 - NVIDIAの次世代GPU: NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・フアンが、2025年1月6日に開催されるCES 2025の基調講演に登場することが発表されました。次世代GPUである「GeForce Blackwell」シリーズの発表が期待されています。 - AMDの次世代プロセッサー: AMDの次世代プロセッサー、Ryzen 9000X3Dシリーズのベンチマークスコアがリークされました。特に、3D V-Cacheを搭載したこれらのモデルが、マルチコア性能において驚異的なスコアを叩き出している点が注目されています。

半導体業界は人工知能（AI）需要の勃興に起因して、新たなテクノロジーの導入に入っています。特に、3D構造のデバイスや先進後工程「アドバンスドパッケージ」が普及していくことが予想されています。 東京エレクトロンは、半導体を垂直方向に集積する3D実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーに対し、上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する装置「Ulucus LX」を出展しました。これにより、複数のプロセスを1台で行えるようになり、研削加工時に必要だった純水の使用量も90%以上削減できるようになりました。 日立ハイテクは、200層以上を積層した3D NAND向けに、これまでよりも高い60キロボルトの高加速電圧で計測する測長SEM（走査型電子顕微鏡）「CV7300」を出展しました。これにより、メモリーセルの上部から下部まで見渡せるようになり、3D NANDの集積化が進むことが期待されています。

PS5の最新ソフトとして、2024年1月26日発売の「鉄拳」シリーズのナンバリング最新タイトルや、2024年10月8日発売の「サイレントヒル2」のフルリメイク作品が注目されています。特に、「サイレントヒル2」は最新のグラフィックとサウンドで生まれ変わったことで、緊張したプレイを楽しむことができます。

マウスコンピューターは、NCSOFT Corporationが提供するMMORPG『ブレイドアンドソウル2』の推奨ゲーミングパソコンの販売を開始しました。主力モデルである「G TUNE DG-I7G6T」は、インテル Core i7 プロセッサー 14700FおよびNVIDIA GeForce RTX 4060 Tiを搭載し、29万4800円（税込）より用意されています。 また、予算40万円以下のゲーミングPCとして、パソコン工房の「LEVEL-R77A-147F-VTX」やAstromedaの「【GAMER】Core i7 14700F/ RTX 4080 SUPER 16GB/メモリ」が注目されています。特に、AMDのRyzen 7 9800X3Dはゲームパフォーマンスが高く、現在の実質最強のゲーミングCPUとされていますが、供給が不安定です。

- インテルの次世代半導体製造技術: 2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指し、先進パッケージングやトランジスタ、配線層の技術を発表した。 - SLT（Selective Layer Transfer）技術: 無機赤外線レーザーを用いて行うSLTは、厚さ1μm以下の半導体ダイと半導体ダイの接合を従来比で100倍以上のスループットで行える。

- リーク情報: 次世代機のスペックはSteam Deckに匹敵するが、ソフトウェアの制約がパフォーマンスに影響する可能性がある。1080pスクリーンやOLEDディスプレイの搭載も噂されている。 - 性能予想: PS4 Proと同等の性能を有し、ファイナルファンタジーVII リメイクを実行可能とされている。

- PS5の魅力: コントローラーに搭載された新技術や3Dオーディオ、SSD搭載による読み込み速度の大幅な向上などが注目されている。 - PS5向けゲームソフト: 最新作から話題作まで55選が紹介されており、リアルなグラフィックが特徴の3D格闘ゲームシリーズ「鉄拳」のナンバリング最新タイトルなどが含まれる。

- Lenovo LOQ 15IRX9: 第13世代 Core i7とGeForce RTX 4060を搭載。15.6型フルHD・144Hzの液晶ディスプレイを備え、15万円強の価格帯で人気を博している。 - ドスパラの価格.com限定モデル: Core Ultra 7を採用し、32GBのメモリを実現。15万円を切る価格ながらも高コスパを誇る。

- PANOPLIAゲーミングデスクトップパソコン: Intel Core i7 14700を搭載し、GeForce RTX 4070を採用。32GBのメモリと1TBのSSDを備え、Windows 11 Homeを搭載。価格は269,800円（税込）。 - STORMゲーミングデスクトップパソコン: Intel Core i7 14700KFを搭載し、GeForce RTX 4070 Ti SUPERを採用。32GBのメモリ（最大192GBまで拡張可能）と1TBのSSDを備え、Windows 11 Homeを搭載。価格は362,000円（税込）。

ゲーミングPCの最新動向 2024年12月、ゲーミングPCの世界では新しいハイエンドモデルが登場しています。特に注目されるのは、Intelの新世代シリーズであるCore Ultra 7 265Kを搭載したゲーミングPCです。省電力設計により熱による性能低下リスクが減り、全体的なシステムの安定性が向上しています。64GBのメモリとGen4 2TBを含む計6TBの記憶容量は業界最高水準であり、AI処理に特化したNPUも搭載されています。 ゲーム機の最新情報 PlayStation 5（PS5）とPlayStation 4（PS4）の新作ゲームソフトが続々とリリースされています。最新のゲーム機「PlayStation 5」では、高性能を活用した新作ソフトの発売が予定されています。例えば、「FANTASIAN Neo Dimension」が2024年12月に登場予定です。 半導体技術の最新動向 2024年12月7日から11日にかけて、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される「International Electron Device Meeting (IEDM) 2024」では、世界中の半導体メーカーが最新の技術を発表します。TSMCの2nm CMOSロジックプラットフォーム、Intelの極限のナノシートGAAトランジスタ、キオクシアとNanyaの新構造DRAMなどが注目されています。 Intelの新しいグラフィックスカード Intelは新しいインテル(R) Arc(TM) Bシリーズ・グラフィックス・カードを発表しました。インテル(R) Arc(TM) B580 GPUとインテル(R) Arc(TM) B570 GPUは、多くのゲーマーにとって手頃な価格帯でクラス最高のパフォーマンスを提供し、最新のゲーム機能やAIワークロードの高速化を目的に設計されています。前世代と比較してXe-core当たりのパフォーマンスが70%、消費電力当たりの性能が50%向上しています。 パソコンセール情報 2024年12月現在、ドスパラで秋の大感謝祭SALEが開催されています。特に注目されるのは、GALLERIA...