CATEGORY - ゲーミングPC/ゲーム機/半導体

BTO（Build To Order）企業が競争力を強化する上で、短納期サービスの実現とユーザーサポートの拡充は、ますます重要性を増しています。特に半導体供給不足や地政学リスク、技術革新の加速に直面するなかで、顧客が求める“今すぐ” “手軽に” “確実に”というニーズに応えるための体制は、中長期的な市場競争力の鍵となっています。ここでは、現在注目されている「調達戦略の見直しによる短納期体制の構築」という切り口から、最新のトレンドと現場での対応策、企業事例を交えて詳細に解説します。 --- サプライチェーンリスクの表面化と納期短縮の必然性 近年、半導体や電子部品の供給網は、パンデミックや地政学リスク（米中対立、ウクライナ情勢など）によって脆弱性が顕在化しました。その影響で、多くのBTO企業が「納期遅延」に泣かされ、最終顧客からの信頼を失う事例が相次いでいます。このため、かつては“受注生産ゆえにリードタイムが長くても仕方がない”とされた分野でも、短納期対応を強く求める声が高まっています。特に、日本企業においても納期遅延が「事業継続リスク」となり、国内生産ラインの確保や代替部品の複数同時調達、長期保守契約の締結など、ハードウェアの調達戦略そのものを大胆に見直す動きが急速に広がっています。 ハイブリッド調達と自動化による納期圧縮 納期短縮を実現するための具体的な仕組みとして、「クラウドとオンプレミスを組み合わせたハイブリッド型の生産体制」や、「部材在庫・物流管理の自動化」が急速に普及しています。例えば最新のBTO企業では以下のような取り組みが見られます。 - 予測型発注システムの導入 　AI・機械学習を活用して、過去の受注履歴や市況データから需要を予測し、主要部材を自動的に発注・備蓄しておくことで、部材調達のリードタイムを最小化します。 - 代替部品のマルチソーシング 　調達先やメーカーごとに異なるスペック品を複数ラインナップし、顧客の納期希望や在庫状況に応じて柔軟に切り替えます。これにより、一部の部品不足時にも納期遅延を最小限に抑えます。 - 工場の国内分散配置 　海外依存から国内生産比率を高め、異常時には最適な拠点で生産を振り分ける体制を敷いています。 こうしたデジタル化・自動化の取り組みで、従来1〜2カ月を要したBTO機器の納期が、最短1週間程度まで短縮される事例も増えています。まさに「短納期対応の質＝供給戦略の質」が企業競争力を左右する時代となっています。 ユーザー視点のサポート拡充 納期対応力の強化は、単に「早く納める」だけではありません。顧客満足度のさらなる向上には、受注から納品後までをシームレスに支援するユーザーサポート体制も欠かせません。具体的には下記のような実践が進んでいます。 - オンライン進捗トラッキング 　顧客がWEB上でリアルタイムに注文進捗や出荷予定日を確認でき、不安や疑問を“即時”に解消できる仕組み。 - 選定アドバイスの高度化 　チャットボットやAIを活用した見積・仕様相談サービスの拡充。初心者からプロまで、導入前の不明点をテキスト・ビデオ通話で速やかにサポート。 - カスタマーサクセス部門の強化 　納品後も設置・設定、トラブルシューティング、アップグレード提案までワンストップで並走する専門部隊を用意。機器選定時だけでなく、ライフサイクル全体で顧客価値の最大化を図る。 実践企業の一例 国内の大手BTOサーバーメーカーでは、コア部材（CPU、メモリ、ストレージ）の複数調達・在庫の事前確保を徹底することで、「標準構成であれば受注翌日出荷」「カスタマイズでも5営業日納品」を実現しています。また、チャットAIによる24時間見積・相談対応、全国エンジニアの派遣による即日サポートなど、徹底したカスタマーファースト体制を強化。こうした取り組みが、取引先のリピート率向上や新規顧客の獲得につながっています。 まとめ：BTO企業の競争力は「納期×サポート」の質で決まる 世界的な供給網の混乱と技術革新の時代にあって、「短納期」「柔軟な対応」「手厚いサポート」の三位一体で顧客満足度を最大化するBTO企業が、市場競争において圧倒的な優位性を発揮しています。今後、自動化技術とデータ活用を活かした納期圧縮と、ユーザー接点の高度化戦略は、あらゆるBTOメーカーにとって必須条件となっていくでしょう。

「遊び心」を体現した最新のゲーミングPCとして、2025年秋に話題となっているのが、PCケース内部にお気に入りのフィギュアをディスプレイできる新発想のプロダクトだ。ゲーミングPCといえば、スペックや冷却性能、LEDライティングなど「機能美」に走りがちなジャンルだが、そこへ趣味性・個人性を前面に出せる新機軸が加わったことで、国内外のPCユーザーやフィギュア愛好家から熱い視線が注がれている。 このユニークな進化を遂げたのは、マウスコンピューターによるコンセプトモデル。参考展示ながら、「PCケース内部にフィギュアを飾れるギミック搭載」「“隠せる”機能付き」という点がこれまでのゲーミングPCになかった遊び心として注目されている。 従来のPCケースでもLED照明付きの強化ガラスパネルや“魅せる”配線整理、フィギュアを入れたカスタム例こそSNSで人気だったが、あくまで自己責任の非公式カスタムに留まる印象だった。その点、今回の参考モデルはメーカー公式で“内部フィギュアディスプレイ”を想定した設計となっており、パーツレイアウト、エアフロー、耐震性などプロダクトとしての安全性も担保されている。 実際の展示モデルでは、ミニチュアサイズの人気キャラクターや推しの二次元フィギュアなどが、グラフィックボード下やストレージ上に“特等席”を構えている。専用のアクリル仕切りや止め具を設けることで、持ち運びや振動による落下リスクを減らしつつ、見栄えと実用性を両立。さらにはLEDライティングと連動し、ゲームの進行やBGMに合わせてカラーが変化する仕掛けも実装予定だ。 面白いのは「見せる／隠す」を自由に切り替えられる設計だ。外観にはスモークガラスや半透明パネルを採用することで、気分やシーンに合わせて中身を強調したり目立たなくしたりできる。この仕組みは、オンライン会議や仕事部屋といった“プライベート／パブリック”の切り替えを意識する現代ならではの需要にぴったりだろう。 なぜこのような遊び心が今、ゲーミングPC業界に求められているのか。その背景には、ハードウェア性能の頭打ちや、価格帯による差別化から“体験重視”へのシフトが窺える。ハイスペックPCはもはや多くのメーカーが実現可能だが、「“自分だけ”のもの」「語れる個性」「気分が上がる体験」を提供するには、スペック以外の付加価値が不可欠となる。フィギュア収容機能は自分好みのカスタマイズをさらに楽しく、深くする要素であり、ゲーミングコミュニティや配信文化が広がる今の時代性にも見事にフィットしている。 企業側も、こうした手法で“ゲーミングPC ＝ メカニカルで無機質”という既成概念を意図的に壊そうとしている。たとえば、PCケースメーカーやBTOパートナーがフィギュアメーカー、公認キャラクターブランドとコラボする動きも散見される。PC本体とグッズ、コレクション趣味の“橋渡し”ができれば、ユーザーの所有欲・愛着心をさらに高めることに成功するだろう。 さらに長期的には、ARGBライティングやスマートIoT機能と連携することで、「ゲーム内アイテムをリアルに反映」「SNSで映える即時カスタム」「AIによるミニジオラマ動作制御」といった体験型ディスプレイにも発展可能だ。すでにPCプラットフォームに組み込まれつつあるバーチャル空間／現実展示の融合（リアルメタバース）とも、高次元でシンクロするポテンシャルを秘めている。 ゲーミングPCの“本質”は、単なるハードスペック競争ではなく「遊び心の拡張」――。そんな新しいトレンドを象徴する「フィギュア収納型ケース」の普及と進化から、今後ますます目が離せない。

ASUSが新たに発表したポータブルゲーム機「ROG Xbox Ally」シリーズは、従来のポータブルゲーミング体験を大きく進化させる存在として注目を集めている。その最大の特徴のひとつは、「Xboxフルスクリーンエクスペリエンス」に完全対応した初のポータブルデバイスであることだ。以下、本シリーズの目玉であるXboxフルスクリーンエクスペリエンスの詳細と、それがもたらす新しいポータブルゲーミング体験について詳しく解説する。 --- Xboxフルスクリーンエクスペリエンス搭載による変革 従来のポータブルPC型デバイスや携帯ゲーム機では、XboxタイトルをプレイするためにWindows環境上でXboxアプリを経由するなど、煩雑な操作や互換性の壁が指摘されてきた。しかし「ROG Xbox Ally」シリーズは、Xboxコンソールで体験できる直感的かつシームレスなUI（ユーザーインターフェース）をそのまま本体に搭載。ゲーム起動からライブラリアクセス、フレンド管理、ストア利用まで、Xbox同様の一貫した体験をポータブルで実現している。 これは単なるWindows NBやタブレットを「Xbox風」に使うのとは本質的に異なる。Xbox本体の操作体系がそのまま落とし込まれたことで、設定やメニュー遷移、マルチタスク、クラウドセーブ、実績解除などコンソールの特徴的機能が本機上でストレスなく活用可能。従来の携帯型Windowsデバイスでは解決できなかった「UIの壁」「操作性の違い」が、根本から解消された。 本格的操作性と没入感――インパルストリガー搭載 ROG Xbox Ally X（ブラックモデル）には、インパルストリガーも新たに搭載。これはXbox純正コントローラーにも組み込まれている触覚フィードバック機能であり、シューティングやレース、アクションゲームにおいて映像や音だけでなく、「手応え」もダイレクトに伝わる点が従来の携帯ゲーム機とは一線を画す。これにより、ポータブルでもデスクトップ級の没入感、よりリアルなゲームプレイが体感できる。 2モデル展開で多様なニーズに対応 また、「ROG Xbox Ally」シリーズは2モデル構成。標準モデルのホワイト（Ryzen Z2 A／16GBメモリ／512GB SSD）はカジュアルゲームや薄型ゲームに最適化、上位のブラック（Ryzen AI Z2 Extreme／24GBメモリ／1TB SSD）はAAA級タイトルのパワフルな動作とマルチタスクに対応。これによりライト層からゲーマーヘビー層まで幅広くカバーしている点も、この「Xbox体験のポータブル化」を後押しする。 シームレスなXboxエコシステム連携 今回の新モデルのもう一つ大きな特徴は、Xbox Game Passやストリーミングサービスとの連動性が極めて高いこと。Xbox Game Passの膨大なゲームコレクションに、コンソールと全く同じ流れで即時アクセスできる上、クラウドセーブを通じて自宅Xbox／他のWindows端末間で中断した場所から簡単にゲームを再開可能。家でも外でも、すべてのXboxタイトルを「本体ごと」持ち運び遊べる感覚が、これまでにないユーザー体験を生み出している。 今後の展望とゲーム業界への影響 このASUS×Xboxによる大胆なコラボは、従来分断されていた据え置き型コンソールと携帯型デバイスの“体験格差”を埋めるゲームチェンジャーとなる可能性がある。「すべてのゲームを手のひらに」というスローガンが示す通り、従来は大画面か高性能PCでしか楽しめなかった本格的なゲーム体験を、状況や場所を選ばず等しく楽しめる時代がついに到来した。 この進化は単なるハードウェアスペックの向上ではなく、UI、エコシステム、触覚体験までをも統合。「好きな場所で好きなだけ、あのXboxの世界を手のひらで操る」体験は、2025年以降のポータブルゲーミングに新たな地平を開くだろう。

AMDの新世代CPU、Ryzen 7 9700XがBTO市場で急速に存在感を高めている。特にゲーミングPCやクリエイティブワーク向けのBTOパソコンとして、多くのメーカーが標準構成に採用し、ユーザーの満足度と推奨度も上々だ。今回は「Ryzen 7 9700X」がなぜBTO市場を席巻しているのか、その性能・市場動向・実機導入例の観点から詳細に分析する。 --- 圧倒的なゲーミング性能とバランスの良いスペック Ryzen 7 9700Xは8コア16スレッド、ベースクロック3.8GHzと現行世代の中核モデルとなっている。BTOゲーミングPCの標準構成でも多く見られ、「G-Master Velox Campio Edition 2025」などの人気モデルでも標準CPUとして搭載されている。これによりDDR5メモリ32GBや高速SSD、RTX 5070などの最新パーツと組み合わせてもバランス良く性能を引き出せる点が強みだ。 解像度WQHD（2560×1440）設定では、同世代・同価格帯のIntel Core Ultraシリーズと比較した場合平均フレームレートに明確な差が生じる。例えば、Ryzen 7 9700X搭載機は128.8fpsで、Core Ultra 7 265の116.0fpsを約11%上回る。加えて、RTXシリーズとの組み合わせやRadeon RX 9070XTとの組み合わせにより、最上位機種に近いゲーミングパフォーマンスを実現する。 特にWQHDゲーミングでは、高画質・高フレームレートでの安定した動作が期待でき、「この価格帯ではトップレベルのグラフィックボードと最新CPUの最強構成」と評価されている。 --- クリエイティブ用途にも最適化されたアーキテクチャ Ryzen 7 9700Xは単にゲーム向けだけでなく、動画編集・3DCG制作・写真現像といったクリエイティブ用途への対応力も高い。ベンチマークではRX 9070XTとの組み合わせで「ゲーム性能」「クリエイティブ性能」「消費電力」いずれも優秀なバランスとなっている。新世代のZenアーキテクチャとDDR5の高速化効果によって、従来のRyzen...

OMEN 35L VALORANT Limited Editionは、ゲーミングPC市場においてコストパフォーマンスの新たな基準を打ち立てる注目モデルとして話題を集めています。中堅からハイエンド層のプレイヤーや配信者層に向けて、性能・拡張性・独自デザインをバランスよく兼ね備えた設計を特徴としています。 ゲーミング用途に適した最新スペック 搭載するプロセッサーはIntel Core i7-14700F、グラフィックスはNVIDIA GeForce RTX 5060といった最新世代。これにより、VALORANTのようなeスポーツタイトルではCPUに高い負荷がかかる特徴にしっかり対応しつつ、GPUの要求が比較的低いタイトルでも余裕のパフォーマンスを発揮します。高フレームレートでのゲーム体験や、長時間の連続セッション・配信の安定性も考慮されています。 冷却性能と静音性の両立――最大14％アップ 本機最大の特徴の一つが冷却性能です。240mm水冷クーラー（Asetek第7世代ポンプ）を標準搭載し、ファンの動作はP/Q曲線（風量・静圧特性）に基づき工場出荷時に最適化されています。これにより、前世代機比で最大14％の冷却性能向上を実現。発熱の大きいCPUとGPUに対し、ケース内の空気の流れを科学的に設計することで、夏場や長時間稼働時でも「冷静さ」を保ったゲーム環境を維持できます。 拡張性・メンテナンス性の高さ OMEN 35L VALORANT Limited Editionはツールレス設計、ATX規格準拠、整然としたケーブル配線といった要素を備えており、パーツ追加や交換、内部のカスタマイズが容易です。自作志向や将来のアップグレードに対する柔軟性の高さは、PC初心者からヘビーユーザーまで満足できるポイントです。最新DDR5メモリ（Kingston FURY 32GB）や1TB PCIe Gen4 NVMe SSDも標準装備されており、ストレージ・処理性能ともに現行主流ゲームタイトルを余裕でカバーします。 VALORANTとのコラボレーションデザイン 本モデルはVALORANT公式カラーパレット（ネイビーとレッド）を採用し、ケースやファンハブには作中アイテム「スパイク」のアイコンをレイアウト、マグネット式ガンバディ（アクセサリー）も同梱されています。ゲーミング空間をエンタメとして彩りつつ、コレクション価値の高い数量限定モデルとして、PC本体がゲームコミュニティとつながる特別な所有体験を提供します。 あらゆる用途に適したI/Oポート構成 本体は天面から背面まで豊富な端子（USB Type-C, Type-A, HDMI2.1b, DisplayPort2.1aなど）を揃えており、最新ディスプレイや周辺機器との接続も快適。Wi-Fi...

フラットパネルディスプレー（FPD）装置市場は、近年、安定成長を続けている分野であり、技術革新と需要拡大がその成長を後押ししている。一方で、地政学的課題が市場の安定性や展望に大きな影響を及ぼしている。今回は、最新の市場成長動向と地政学的なリスクについて、特に「中国市場のウェート減少」に焦点を当てて解説する。 市場成長の最新動向 FPD装置市場は、2024年度に前年比30％増という大幅な成長を遂げ、3,351億円規模へと拡大した。さらに2025年度は3％増の3,451億円、2026年度には10％増の3,796億円が見込まれている。こうした成長は、スマートフォンやパソコンの高性能化、AI技術の普及、デジタルサイネージや車載ディスプレーなど新しい用途の拡大が主な背景にある。 特にAI搭載機器や高精細/大型ディスプレーへの需要が牽引役となり、薄型・高解像度化、低消費電力など、装置メーカーや材料メーカーが挙げる技術的競争も激しくなっている。産業用途でのマイクロLEDやOLED（有機EL）技術の進展も、市場拡大に寄与する重要な要素とされる。 地政学的課題と中国市場のウェート低下 これまでFPD市場の最大需要地であった中国について、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「25年は中国市場のウェートが30％台に減少する」と発表した。従来は世界市場の40％超を占めていた中国だが、今後は最終的に25～30％へと縮小する可能性が高い。 その理由としては米中対立を背景とした技術移転やサプライチェーン分断の懸念、米政府による中国向け半導体・FPD関連技術の輸出規制、また中国国内需要の成熟による装置投資の減速などが挙げられる。米中競争だけでなく、台湾をはじめとするアジア諸国の市場再編やEU・米国による自国生産拡大の動きも、グローバルサプライチェーンに大きな影響を及ぼしている。 さらに、FPD製造装置技術は国家安全保障との関連が強く、ディスプレーパネルが軍事・宇宙、インフラ分野にも重要性を持つため、各国政府の産業政策や規制強化が進められている。中国は自国生産比率を高め海外技術に頼らない体制を構築中だが、先端装置や材料に関しては依然として日本、韓国、台湾、米国企業に大きく依存している。 今後の市場展望と対応策 地政学的リスクの高まりと中国市場依存度の低下は、FPD装置メーカーにとってリスク分散と新規市場開拓の必然性を突きつけている。インドや東南アジア諸国、中南米、欧州などにも新たな需要地が広がりつつあり、日本や韓国、台湾メーカーは戦略的提携や現地生産強化で影響緩和を目指している。 加えて、AIやIoT、5G通信の進展によるFPDの新用途拡大、脱炭素・環境対応技術の強化、品質・信頼性向上といった技術競争も今後の成長を左右する要素だ。グローバル規模の政治・経済動向に敏感なFPD装置市場は、安定成長維持のために技術優位性の確保と市場多様化、規制対応力の強化が求められる段階に来ている。 結語 フラットパネルディスプレー装置市場は、AIやIoT拡大の追い風を受けて今後も着実な成長が期待される一方、米中対立を中心とした地政学的課題が市場の安定性とメーカー戦略に直結する重要なリスクになっている。特に中国市場ウェートの低下というトレンドは、従来の依存構造見直しとグローバルな競争力強化の促進につながるだろう。FPD装置メーカーや関連企業は、この変化を機会と捉え、より広域かつ多面的なビジネス展開を模索することが肝要である。

AI半導体市場の最新動向：業界を揺るがす技術革新と国際規制の狭間 2025年、半導体業界はAI需要の爆発的な拡大とともに、大きな転換期を迎えている。特にAIを活用するパソコン「AI PC」の急速な普及が注目されており、生成AI（Generative AI）を端末内で高速・大容量処理するためのNPU（Neural Processing Unit）内蔵半導体が次世代の標準へと進化しつつある。この潮流は、半導体設計から供給網、最終製品のあり方にまで広範な変革をもたらしている。背景には、国際間の技術覇権争いと各国による規制強化の動きが複雑に絡み合っている。本記事では、AI半導体の技術とビジネスの最前線、さらに規制リスクといった業界が揺れる現状を詳述する。 AI PCの普及が半導体市場を牽引 近年、AI能力がパソコンやスマートフォンといったエッジ端末に統合される動きが加速している。クラウド側のAIではなく、端末側で生成AIを動かせる「AI PC」の登場は、OSや主要アプリケーションがNPUの能力を前提に最適化されることを意味する。これにより、従来のCPU・GPUに加えメモリ帯域やストレージ性能の高速化が一斉に求められるようになり、特に「HBM（高帯域幅メモリ）」や「DDR5メモリ」の需要が大幅に増加している。 AI半導体の技術面での革新を見ると、NPUの小型・低消費電力化のみならず、熱設計や基板材料、検査プロセス、アンダーフィル（半導体パッケージの耐久性向上材料）など、周辺技術にも商機が拡大している。今やAI機能の高度化のみならず、サーマル設計や電源供給の最適化など、ハードウェア全体の高度化が求められる時代だ。 国際間規制とサプライチェーンリスク AI半導体はその戦略的重要性ゆえに、米中を中心とした大国間で技術覇権争いの火種となっている。米国は先端半導体技術に対し中国への輸出を厳しく規制し、装置や設計技術の移転を封じている。一方、中国や台湾、さらには韓国・日本も、自国産業の振興と技術自立を目指し巨額投資を継続している。このグローバルな競争の帰結として、最新世代の半導体（特にAI向けのNPU・GPU）は調達が困難になるリスクが高まり、サプライチェーンの分断や需給の急変動も懸念されている。 同時に、半導体メーカーは在庫管理や価格戦略の見直し、複数拠点への部材調達体制構築など競争環境への適応が急務となっている。為替リスクや地政学リスクへのガバナンス、資本調達面での工夫も不可欠である。加えて、米国ではAI半導体分野の知的財産保護強化や輸出許可審査の厳格化が進む一方、欧州でも自国製造業のリスク低減策を強化している。これにより、半導体産業の競争条件は世界的に流動化し、短期的には不確実性が増している。 日本企業のチャンスと課題 日本勢にとって最大のチャンスは実装・計測・材料技術での強みを活かした先端半導体分野へのシフトだ。AI PCやデータセンター分野では、パッケージング技術、検査装置、基板処理技術など高付加価値領域での貢献が期待されている。ただし、EV（電気自動車）向け需要が足踏みする中で、車載向けアナログ半導体の需要は弱含みで推移しており、産業機器や再生可能エネルギー、HEV（ハイブリッド車）など用途の多様化と市場の選択・集中が求められる時代となってきた。 市場規模と今後の展望 世界の半導体市場は、2025年6,502億USDから2033年には約1兆3,654億USDへと急拡大することが予測されており、特にAI・データセンター・自動運転など新領域が成長を牽引する構造だ。その中で、AI半導体は生産規模だけでなく、技術・企画・調達・規制の多次元的な「戦略産業」へ変貌した。 総括 AI半導体の時代を象徴する技術革新と国際規制の影響により、業界は大きな変革の只中にある。AI PCの普及で高性能・高帯域の半導体が標準化し、技術争奪戦と規制強化の狭間で業界全体が不安定化する一方、日本を含む各国メーカー・サプライヤーには新たな成長機会も広がっている。今後も業界を取り巻く不確実性は高いが、技術革新と国際戦略の両軸を見据えた事業展開が求められる時代が続く。

2025年9月、富士通と日本IBMが戦略的な協業を検討していることが明らかになった。両社はこれまで、システムインテグレーションやITサービス、メインフレーム分野などでしのぎを削るライバル関係にあったが、生成AIやハイブリッドクラウドといった急速に進化する領域において提携の道を模索し始めている。この動きは国内外のIT業界、特に企業のデジタル戦略を担う層に大きなインパクトを与えている。 今回の協業検討は、「AI」「ハイブリッドクラウド」「ヘルスケア」の三つの分野を柱としている。両社は2025年内の正式合意を目指し、具体的なスキームや共同プロジェクトの詰めを急ぐ姿勢を見せている。背景にあるのは、生成AIやクラウド技術の著しい進化、そして国内外の企業におけるデジタルシフトの加速だ。いまや企業活動の基盤が「柔軟性」「拡張性」「安全性」といった要素に大きく依存し、従来の垂直統合型ITだけでは顧客の要求に応えきれない状況がみえてきた。 とりわけ注目されるのは、生成AIとハイブリッドクラウド領域での協業だ。富士通は自社のAI研究開発力やスーパーコンピューティング技術、業界固有のソリューション開発に強みを持つ。一方、日本IBMはWatsonなどに代表されるAI基盤、「IBM Cloud」やハイブリッドクラウド構築ソリューションで先行しており、エンタープライズ向けクラウドの信頼性や拡張性の高さが評価されている。 両社の協業が実現すれば、 - 富士通のAIエンジンや業種別ノウハウと、IBMのグローバル規模のAIプラットフォームやハイブリッドクラウド戦略が相互補完的に機能 - 金融、医療、流通など高度な規制や信頼性・セキュリティが求められる分野で、日本市場に最適化したAI・クラウドサービスが新たに提供可能 - 日本独自のガバナンス要件や企業文化に即したDX支援体制を共同で強化 などが期待される。たとえば、オンプレミスからクラウドへのスムーズな移行や、既存システムを生かしたままAI活用を拡大したいという国内企業のニーズを両社が共同で解決するソリューション作りが進む可能性が高い。 協業検討の背景には、デジタル産業の急成長だけでなく、生成AIの社会実装段階が本格化している現場の声もある。日本国内でもChatGPTを利用した業務効率化の事例が急増し、それを支えるクラウド基盤の強化や高いセキュリティ基準が求められている。こうした流れの中で、グローバルITベンダーのソリューションを「日本市場にあわせてローカライズ」し、特有のビジネス慣行や法規制にフィットさせることが必須となっている。 協業の準備段階として、2025年9月には日本IBMの年次イベント「Think Japan」に富士通の時田隆仁社長が来賓として登壇。AIとクラウド活用に関する両社の方向性や課題認識、さらには業界課題の共有など、表立って前向きな意見交換がなされた。これが情報公開の起点となった。 ヘルスケア分野でも、電子カルテや医療データ分析、創薬支援など、AIの社会的活用が急伸する中でのソリューション共同開発が検討されている。高齢社会の進展にあわせて、医療現場のデータ利活用、「効率化」と「安心」を両立させるシステム整備が日本の医療業界の大きな課題となっているためだ。 業界関係者からは、「過去の競争構造を超えた、日本発・世界最高水準のDX推進体制となり得る」「日本の大手SIerとグローバルITの知見が融合すれば、国内企業の迫るデジタル変革ニーズへの実質的な解答になる」など、期待の声も上がる。一方で、両社が異なる企業文化やエンジニアリング手法をどう融合するかという「現場レベルの実務課題」も指摘されている。 現時点では正式合意に至っていないものの、年内合意に向けて両社は共同プロジェクトの検討を急いでいるという。急激な市場変化と競争環境の中、日本IBMと富士通がどのような新たなAI・クラウドサービス像を提示し、国内IT市場のイノベーションをリードできるかが今後の焦点である。

AIや5Gの時代を迎え、世界のデータ通信量は爆発的に増加している。その基盤となるのが国際通信インフラであり、とくに日本のIT企業・通信事業者であるソフトバンクが果たす役割はますます重要性を増している。ここでは、2020年代後半におけるソフトバンクの最新挑戦の一つとして、「日本とシンガポール間を結ぶ新・国際海底ケーブル『Candle』建設プロジェクト」に焦点を当てて詳述する。 ソフトバンクと国際海底ケーブル「Candle」計画の概要 ソフトバンクは2020年代中頃、Facebook（現在のMeta）をはじめとする複数のグローバルIT企業とコンソーシアムを組み、日本とシンガポールを直結する大容量の国際海底ケーブル「Candle」プロジェクトに参画した。多様なデジタルサービスの心臓ともいえる海底ケーブルは、通信キャリアにとって国家戦略級のインフラ投資である。「Candle」は、膨大なAIデータ処理・5G/6G通信の高速・大容量化需要を背景に計画された最新鋭の伝送路であり、多国間の協調体制のもと2028年頃の開通を目指している。 背景：AI・5G/6Gが変える国際通信需要 AI活用の高度化と5Gの本格商用化によって、リアルタイムでの大規模データ処理やエッジAI、IoTデバイスの爆発的普及といったトレンドが加速している。医療分野のAI診断や、金融システムのリアルタイム取引、高解像度のクラウドゲーミングなどの次世代サービスが、国境を越えた莫大なデータ転送帯域を必要としている。加えて、6G時代が視野に入る中、1Tbps（テラビット毎秒）級のデータ伝送が現実味を帯びてきた。こうした状況下で、従来の国際通信インフラでは帯域の不足や遅延が問題化するリスクが高まっており、新規ケーブル敷設の必要性が高まった。 Candleケーブルが拓く未来 「Candle」は、現行の海底ケーブルと比べて大容量・低遅延・高信頼性を特徴とし、AI・5G/6G時代の“データハイウェイ”基盤となることが期待されている。主な技術的特徴は下記の通り。 - 大容量伝送：最先端の光ファイバー技術を採用し、最大伝送容量は数百Tbps規模に達する見込み。これにより、生成AIやビッグデータ解析、大規模クラウドサービスが安定的にグローバル展開できる。 - 低遅延設計：距離の短縮やルーティング最適化に加え、アクセスポイントの戦略的配置により、拠点間の通信遅延を最小限に抑制。金融・ゲーム・自動運転など、リアルタイム性が要求されるアプリケーションの基盤となる。 - 高信頼性：冗長ルートや多重化設計、耐災害性の強化により、アジア太平洋地域のBCP（事業継続計画）にも寄与。 グローバルパートナーとの連携 ソフトバンク単独ではなく、Meta（旧Facebook）などの欧米IT大手、現地通信大手といった多様なプレイヤーが参画することで、設計・運用・エコシステムのグローバル最適化を図っている。これにより、国・地域をまたいだデータ主権やセキュリティ、多様な規制への柔軟対応が可能となる。日本企業にとってもAI時代のグローバル展開やアジア圏との競争力強化に欠かせない基盤となる。 ソフトバンクの戦略的位置づけと日本のデジタル競争力 ITインフラ産業の主導権争いが激化する中で、ソフトバンクは従来の「通信キャリア」から「グローバル・デジタルハブ」への進化を目指している。Candleプロジェクト参画はその象徴であり、日本国内データセンター群から国外への高速バックボーンの強化、さらにはAI/IoT向けのクラウドサービス拡大に直結している。AI開発のための大量データ学習や、多拠点を跨ぐAIモデルの共有（フェデレーテッドラーニング等）にも不可欠な役割を果たす。これが最終的には、スタートアップを含む日本の“デジタル産業基盤”の底上げにつながる。 今後の課題と展望 一方で、通信インフラには地政学的リスク・サイバー攻撃・気候変動による障害リスクなど複雑な課題も横たわる。AI・5G時代に向けた“フェイルセーフ”なネットワーク設計、多重ルート構築、エンドツーエンドのセキュリティ強化といった投資の継続が不可欠だ。ソフトバンクはこれら課題にも積極的に取り組むことで、デジタル社会の信頼性と発展に貢献しようとしている。 ソフトバンクによる「Candle」海底ケーブル建設プロジェクトは、AI・5G/6Gの時代を支える国際通信インフラ強化の象徴的なチャレンジであり、日本のグローバルデジタル競争力向上の鍵を握る役割を果たしている。

近年、日系半導体メーカーはアジア市場で大きな転換期を迎えている。とくに中国を中心とした新興市場での再編や日本企業の競争戦略の変化は、業界構図全体に直接的な影響を及ぼし始めている。 激化するアジア市場の再編と日系企業の課題 中国では浙江省宜興市にて大型IC装備向け工業団地が新規着工されるなど、半導体産業に対する国家投資が加速している。これは中国政府が2025年までに自国半導体製造能力を飛躍的に高める「中国製造2025」戦略の一環であり、12.2億元もの巨額資本が投じられている。こうした動向は、日系メーカーが長年にわたり築いてきた高品質・高信頼性という競争優位性に対し、量産とコスト競争力で迫る中国勢との戦いが一段と熾烈になることを意味している。 日本の主要半導体企業（例：ルネサスエレクトロニクス、キオクシア、ソニーセミコンダクタソリューションズ）は近年、付加価値の高い車載用・産業用や画像センサー・パワー半導体など、比較的ニッチだが高成長が見込める分野への集中投資を強めている。これは中国・台湾・韓国勢がメモリやロジックなど汎用半導体で世界的なシェアを拡大しつつあるなか、日本企業が技術優位な特定用途に経営資源を絞る必然的な選択となっている。 技術力と戦略提携の強化 日系メーカーは依然として「超微細加工技術」や「材料技術」「品質管理」などで強みを持つ。特に3D NANDフラッシュや最先端CMOSイメージセンサーなどは、世界的にも日本企業の競争力が高い分野だ。しかし、国内市場の縮小とアジア各国での技術キャッチアップに対抗するため、近年は海外市場での展開強化とグローバルパートナーとの戦略提携が増加。たとえば、欧米や台韓企業と合弁事業や共同開発を進めるケースが増えている。 一方、中国市場進出時は国家規制や知財リスクが依然として障害となるが、規制回避と競争力強化のため現地生産・現地調達を重視する動きも活発化している。日系半導体メーカーが現地の製造拠点への出資や、現地企業との提携を広げる流れは、今後アジア市場でのシェア維持・拡大の鍵となる。 サプライチェーン変革と脱中国リスク 米中対立激化や地政学的リスクの高まりをうけ、日本を含む先進国ではサプライチェーンの多元化・リスク回避への意識が急速に高まっている。主要日系半導体企業は中国依存度の高い部材・製造工程を、東南アジアやインド・欧州へとシフトさせる動きを加速。これは、中国市場を維持しつつもリスク分散型の生産体制に移行しようとする明確な意思表示だ。 とりわけインド市場は、安価な労働力・政府の積極誘致・巨大な内需といった魅力に加え、半導体・AI産業振興策が実際に企業進出を後押ししている。今後、日本企業がインド・東南アジアで現地パートナーと協業しながら新たな市場開拓を進めるシナリオが現実味を帯びる。 今後の展望 アジアにおける半導体事業の主戦場は、量産型から付加価値型・用途特化型へとシフトしている。中国・韓国・台湾勢と価格競争を繰り返すのではなく、日本半導体メーカーは「技術力と信頼性・独自性」を武器にしつつ、東南アジア・インドなど多様化した市場で現地ニーズに応じた製品開発とグローバル提携による競争力強化が必須となる。 変化するアジア市場は単なる量的拡大だけでなく、「技術革新」「サプライチェーン再設計」「現地適応」といった多面的な課題への対応力が企業生存の分水嶺だ。今後の日系半導体メーカーは、激動のアジアを自社成長の起点とできるか、将来の成否が問われるフェーズに突入している。

2024年から2025年にかけて、生成AIの急速な普及が世界の半導体需要に新たな波を引き起こしている。この波は従来の「スマートフォン・PC中心」の成長トレンドを大きく変え、今やAIデータセンター建設とAIアクセラレータチップ開発を牽引役とする業界の構造的大転換となっている。中でも米エヌビディアによるOpenAI向け1000億ドル規模のAIデータセンター投資計画は、グローバルでAI算力の増加を直接促し、最新世代半導体機器への需要爆発を導いている。 まず、生成AIが求める「高性能・大規模並列計算」は、GPUをはじめとするAI向け半導体チップの高速化と大量供給を必須とする。AIモデルの巨大化・複雑化によって、チップの製造プロセスは微細化と積層化が不可欠になり、「3nm」「2nm」プロセスやAI特化型ASICの需要が高まっている。また、AIチップを搭載するサーバーやAIクラスタを構成するには、高精度の半導体製造装置（露光装置・成膜装置など）の大量導入が必要となり、この領域に技術力を持つ国内外の半導体装置メーカーへの注文が急増している。 一方、これらのAIデータセンター構築には、最先端のネットワーク半導体、記憶装置用半導体、パワー管理用半導体なども新たな大規模需要を生み出している。特にAIトレーニングや推論作業で大量にやりとりされるデータを高速伝送・処理するためのPCIeリドライバやインターコネクト半導体の市場規模も急拡大しており、米阿斯特拉実験室（Astra Lab）などが主導する重定器ソリューションは2024年から2025年にかけて製品出荷量が前年比50%近い増加を見せている。 「需要サイクルの変化」も重要なポイントだ。景気変動やスマートフォン・PC市場の先行き不安により一時的な調整局面が訪れた半導体業界だが、生成AIの慨発展によってデータセンター事業者・クラウド企業の設備投資が再加速し、2025年にはAI向けを中心とする設備投資額の年40%前後の高成長、各社の半導体売上高も急回復が見込まれている。たとえば米Broadcom（博通）はAIインフラ需要拡大を背景に、2024年度のAI半導体事業収入が前年比3倍・約122億ドルに急増、2025年は170-180億ドル規模への発展が予測されている。同様に、定制AI ASICに強い米美満電子（Marvell）はAWSとの次世代AIチップ供給契約で2025年度のAI関連売上が前年比ほぼ2倍を見込んでおり、中期では40-50%の複合成長率が期待される。 「技術競争と国際動向」も半導体需要には大きな影響を与える。エヌビディアの巨額投資を受け、世界各国でAI算力の国産化・半導体自主化への動きが強まっている。例えば中国では国内の半導体装置メーカーへの政策支援や資金投入が活発化しており、次世代露光装置・成膜装置を供給する中微公司（AMEC）や北方華創（NAURA）などが、AI関連需要を背景に新規注文の増加、さらなる設備拡張を続けている。 また、半導体関連株やETF市場においても投資家の機運が高まり、最近では中国の半導体設備ETF（159516）が大幅高、光刻機関連銘柄も急騰している。これは投資家が生成AIによる設備投資拡大と半導体需要増を「成長ドライバー」と評価し、先行きの収益拡大に期待感を強めている状況だ。 今後数年、生成AIの進化は「高性能・省電力・高効率」な半導体の開発要求と、AIクラウド・データセンターを核とする新たなインフラ投資サイクルを生み出す。そのため、半導体メーカーはより高度な設計力・製造技術・供給能力が問われるようになり、半導体産業全体が「生成AIの新たな需要波」を軸に再編成されるフェーズへと突入する。 このような動きは、各国・各社の技術革新のみならず、サプライチェーンの再構築、政策支援の強化、産業界の業績回復と再拡大をも促進する。今後、生成AIのさらなる高精度化・汎用化が進むほど、革新の主戦場としての半導体需要はグローバルで史上最大の成長波、そして持続的な競争・融合領域の拡大を続けるだろう。

日本製半導体製造装置市場は、2025年も引き続き著しい成長を遂げると予測されている。その主な背景には、先端半導体技術への需要拡大、AI（人工知能）分野における大規模投資、そしてグローバル市場での競争力強化がある。特にAI、5G通信、データセンター需要の拡大が半導体の高性能化・大容量化を急速に推し進め、それに伴い日本製装置の革新と市場拡大を強力に牽引している。 日本半導体製造装置協会（SEAJ）によれば、2025年度の日本製半導体製造装置の販売高は前年度比2.0%増の4兆8634億円と見込まれており、これで3年連続の市場拡大となる。その後も成長トレンドは持続し、2026年度には同10%増の5兆3498億円、さらに2027年度には5兆5103億円に達する予測が発表されている。こうした堅調な拡大基調の背景には、大手半導体メーカーによる製造拠点の新設・拡張、新しい製造プロセスへの投資、そしてAIチップやデータセンター向け半導体需要の高まりがある。 また、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の調査でも、2025年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比24%増の331億ドルに拡大しており、日本市場もこの世界的な成長の波にしっかり乗っている。特に日本市場における成長率は、主要地域で最も高く前年同期比67%増と突出している。これは、アジア地域全体での半導体関連投資の増加や、特にHBM（広帯域メモリ）など最先端分野での需要が寄与していると考えられる。 日本製装置は、リソグラフィ、エッチング、成膜、洗浄、計測など各種プロセス装置で世界有数のシェアを持ち、その精密かつ安定した品質が評価されている。EUVリソグラフィ向け部材やプロセス技術、さらに次世代パワー半導体や3D積層技術でも現地メーカーの存在感が増している。 今後の課題としては、以下のような点が指摘される。 - 世界的な地政学リスクの高まりに伴うサプライチェーンの多層化・冗長化要求 - グリーン半導体、低環境負荷プロセス装置への技術シフト - 新規参入国による競争の激化および技術流出リスク 一方で、日本政府による国内半導体産業強化・生産拠点促進のための積極的な補助政策も市場拡大に追い風となっている。先端量産ラインの国内建設、R&D型装置分野への研究投資拡大も顕著だ。 今後もデータ駆動社会の発展や自動運転・IoT・AIデバイスの普及といったメガトレンドと連動し、日本製半導体製造装置の需要は旺盛に推移することが見込まれる。また、競争力維持のためにも、多機能化・高速化・省エネルギー化など新たな付加価値を生み出す技術開発が絶えず求められる。 このように、2025年の日本製半導体製造装置市場は、AI関連投資を中心とした成長エンジンを背景に、引き続き高い成長基調が続くと予測される。今後の動向にも国内外の業界から注目が集まっている。